[实用新型]具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置

说明书

一种具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置，致冷模块的低温测所产生的低温能传导到具有气流通道且导热性佳的结构体，进而在气流通道产生冷空气，冷空气能透过自然对流或强制对流方式被带到环境空间中，而使环境空间中的温度下降，并且提供一种能有效发挥每一致冷晶片的效能，且降低热负载效应、降低体积与能产生足量的冷空气的致冷模块，进而能应用于空调装置中而能当作家用空调使用。

技术领域

一种具有气流通道的致冷模块及具有致冷模块的空调装置，尤其是致冷模块的低温测所产生的低温能传导到具有气流通道且导热性佳的结构体，进而在气流通道产生冷空气，冷空气能透过自然对流或强制对流方式被带到环境空间中，而使环境空间中的温度下降。

背景技术

致冷晶片(Thermoelectric Cooling Chip)是一种由N型半导体和P型半导体材料经由电路联成电偶对的半导体元件，将直流电流通入该电路后可以产生能量转移，并且可自由地控制以进行冷却、加热、温度控制。晶片两面的温差受到电流大小影响，电流越大则温差越大。

相对于采用压缩机、冷媒进行一般冷冻循环方式而言，致冷晶片具有以下特征：无机械零件，无噪音产生；不使用冷媒，较为环保；小型、轻量化，形状容易选定；仅输入电流即可进行冷却或加热；寿命长，操作简单，易于维修。

请参考中国台湾新型专利公告号M571113号“以致冷晶片冷却之风扇机构”一案，包含至少一风扇；至少一冷气蒸发器，包含一水流排线位在该风扇之前方或后方，外部的水系注入该水流排线，注入的水再经由该水流排线流出；该风扇可抽取空气通过该冷气蒸发器及该风扇以形成凉风；一致冷组连接该冷气蒸发器，用于冷却进入该水流排线的冷却水；一泵送装置连接于该致冷组的水管中，用以驱使水在该致冷组及该水流排线之间流动；该致冷组包含至少一致冷装置，该致冷装置包含：一热交换箱，该水流排线的水流系通过该热交换箱；一致冷晶片贴附在该热交换箱的一侧，用于吸收该热交换箱中的水流热量以降低水温；一水冷机构贴附于该致冷晶片的另一侧，外部的水系输入该水冷机构以对该致冷晶片进行散热，再从该水冷机构排出。

实用新型内容

虽然利用致冷晶片来冷却水流排线，并透过风扇的风流能产生凉风，但是毕竟只是凉风，与冷气机的出风口温度约为摄氏温度13～15度的程度有相当差距，因此应用致冷晶片的风扇机构只能做为凉风机使用，而无法当作家用空调使用。

上述专利在致冷晶片的两侧都是利用水冷方式来降温或散热，比如在致冷晶片的制冷面把水冷却，冷却水会流过冷气蒸发器的水流排线，冷气蒸发器则以气冷方式把冷却空气蒸发出去，再被风扇带出，但显然易见的是，冷却水的热负载流经冷气蒸发器的水流排线时温度会上升，而水流排线位于冷气蒸发器之内，冷气蒸发器的外侧温度又比水流排线略高；甚至，风扇是透过抽取冷气蒸发器外的外界空气，当外界空气的温度高，即使冷气蒸发器的外侧温度低，经过风扇吹送出去的风的温度只比外界空气较低而已。

因此，需提供一种能有效发挥每一致冷晶片的效能，降低热负载效应、降低体积与能产生足量的冷空气的致冷模块，进而能应用于空调装置中而能当作家用空调使用。

提供具有气流通道的致冷模块，包含致冷晶片、高温传导结构与低温传导结构；致冷晶片具有产生低温的一冷产生面与产生高温的一热产生面；高温传导结构是实质接触于该热产生面，内部容置能流动的一热交换流体，该热交换流体会被排出于该高温传导结构并被降温，降温后的该热交换流体再被输回于该高温传导结构内；低温传导结构的一侧实质贴靠于该冷产生面，并具有供气体通过的多个气流通道，该冷产生面的低温是直接传导于所述气流通道的表面再以热辐射方式传递该气流通道之中。

在一实施例中，低温传导结构包含一基板与多个间隔板，该基板具有表面积较大的两侧面，一侧面是贴合于该冷产生面，另一侧面则与所述间隔板的一端相连结，一气流通道是由任两间隔板与该基板所界定而成，任两间隔板之间相距一间隔。