[实用新型]一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置有效
| 申请号： | 201920906695.8 | 申请日： | 2019-06-17 |
| 公开（公告）号： | CN210552236U | 公开（公告）日： | 2020-05-19 |
| 发明（设计）人： | 魏聪;贺贤汉 | 申请（专利权）人： | 上海申和热磁电子有限公司 |
| 主分类号： | B28D5/04 | 分类号： | B28D5/04;B28D7/00;B28D7/04 |
| 代理公司： | 上海申浩律师事务所 31280 | 代理人： | 龚敏 |
| 地址： | 200444 上海市宝*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置，安装在晶棒切片机工作台夹持装置两端，包括一体成型的平面导流板以及弧形分流槽，平面导流板固定安装在夹持装置上，平面导流板的宽度与弧形分流槽的宽度之间的比例为2～3:1，弧形分流槽的弧度为240°。在晶棒切割至晶棒尾端时，平面导流板引导切削液流向弧形分流槽，然后弧形分流槽将多余切削液向两侧引流，使得切削液不会堆积在晶棒上造成很大的冲击力，从而避免裂片的发生。通过验证，本实用新型中切削液导流工装能够有效提高晶片的加工成品率，裂片率从原来的0.5％下降至0.2％左右。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 切割 切削 导流 工装 装置 | ||
【主权项】：
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