[实用新型]一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置

说明书

本实用新型提供了一种晶棒切割切削液导流工装及晶棒切割装置，安装在晶棒切片机工作台夹持装置两端，包括一体成型的平面导流板以及弧形分流槽，平面导流板固定安装在夹持装置上，平面导流板的宽度与弧形分流槽的宽度之间的比例为2～3:1，弧形分流槽的弧度为240°。在晶棒切割至晶棒尾端时，平面导流板引导切削液流向弧形分流槽，然后弧形分流槽将多余切削液向两侧引流，使得切削液不会堆积在晶棒上造成很大的冲击力，从而避免裂片的发生。通过验证，本实用新型中切削液导流工装能够有效提高晶片的加工成品率，裂片率从原来的0.5％下降至0.2％左右。

技术领域

本实用新型涉及晶棒切割技术领域，具体涉及一种能够在晶棒切割过程中对多余切削液进行导流的晶棒切割切削液导流工装以及包含有该导流工装的晶棒切割装置。

背景技术

硅片多线游离切割技术是目前常见的硅片切割技术，它的基本原理是通过一根高速运动的钢线带动附着在钢线上的砂浆对硅棒进行磨擦，从而达到切割的效果。切割前一般是将圆柱形晶棒通过胶水粘接到树脂板和工件板，固化一定时间后然后安装到切片设备进行切割。

随着切割的深入，晶棒被逐渐分割开变为晶片状态。晶棒为圆柱状结构，中间位置面积最大，两端面积较小，当切割至尾端时，由于晶棒接近90％的区域都变为晶片状态，仅残留一部分粘接在树脂板上，此时晶体的稳固性最差，因晶棒是圆形的，切削液在对流情况下会积聚在晶棒表面，在切削液的冲刷下晶片容易晃动，会造成破片的风险。如果只是降低切削液的流量，则会造成砂浆喷嘴断流，存在断线的风险，影响切片质量。

实用新型内容

本实用新型为解决上述技术问题而进行的，为弥补现有技术的不足，在不改变切削液流量的情况下，在晶棒切割装置上增加一种切削液导流工装，将切割过程中多余的切削液导流出去，避免堆积在晶棒上对晶棒切片造成很大的冲击力，从而避免裂片的发生。为实现上述目的，本实用新型所采用的技术方案如下：

本实用新型首先提供了一种晶棒切割切削液导流工装，安装在晶棒切片机工作台夹持装置两端，具有这样的技术特征：包括一体成型的平面导流板以及弧形分流槽。其中，平面导流板固定安装在夹持装置上，平面导流板的宽度与弧形分流槽的宽度之间的比例为2～3:1，弧形分流槽的弧度为240°。

优选的，在本实用新型提供的晶棒切割切削液导流工装中，平面导流板通过螺栓固定安装在夹持装置上。

优选的，在本实用新型提供的晶棒切割切削液导流工装中，导流工装采用不锈钢材质制成。

优选的，在本实用新型提供的晶棒切割切削液导流工装中，导流工装的最低点高于晶棒切割结束位置。

优选的，在本实用新型提供的晶棒切割切削液导流工装中，导流工装按指定方向位置安装在夹持装置两端。

进一步，本实用新型还提供了一种晶棒切割装置，包括切片机，其上设置有晶棒工作台夹持装置；切削液导流工装，共两个，分别安装在夹持装置两端，该切削液导流工装如上所述。

本实用新型的有益保障及效果如下：

本实用新型针对晶棒切片过程中切削液对流积聚在晶棒表面，造成晶片晃动致使破片的问题，在不改变切削液流量的情况下，提供了一种晶棒切割切削液导流工装，该导流工装安装在晶棒切片机工作台夹持装置两端，包括一体成型的平面导流板以及弧形分流槽。在晶棒切割至晶棒尾端时，平面导流板引导切削液流向弧形分流槽，然后弧形分流槽将多余切削液向两侧引流，使得切削液不会堆积在晶棒上造成很大的冲击力，从而避免裂片的发生。

此外，本实用新型中的切削液导流工装的弧形分流槽的弧度约240°，不仅能够减缓砂浆长期冲刷的冲击力还能有效将多余切削液引流出去。

通过验证，本实用新型中切削液导流工装能够有效提高晶片的加工成品率，裂片率从原来的0.5％下降至0.2％左右。

附图说明