[实用新型]一种芯片基板带卷装机构有效
| 申请号： | 201920893414.X | 申请日： | 2019-06-14 |
| 公开（公告）号： | CN210236583U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 曾尚文;陈久元;杨利明 | 申请（专利权）人： | 四川富美达微电子有限公司 |
| 主分类号： | B65H18/10 | 分类号： | B65H18/10 |
| 代理公司： | 成都诚中致达专利代理有限公司 51280 | 代理人： | 曹宇杰 |
| 地址： | 629000 四川省遂*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 一种芯片基板带卷装机构，包括：卷装杆，一端设有限位板，外壁穿装若干卷装筒；固定件，穿装于卷装杆外，各卷装筒通过固定件间隔固定于卷装杆外壁，所述固定件包括直径大于卷装筒内径的大圆筒，所述大圆筒两端对称连接有直径小于卷装筒内径的小圆筒，所述小圆筒可卡入卷装筒内壁与卷装杆外壁之间；左支撑架和右支撑架，位于卷装杆的两端，卷装杆设有限位板的一端穿过所述左支撑架的穿装孔，并与电机转动轴连接，另一端转动穿装于右支撑架侧壁的转动孔。卷装杆上穿装多个卷装筒，一次性对多条芯片基板带进行卷装，提高工作效率；固定件中间的大圆筒位于卷装筒外起限位作用，两端的小圆筒将相邻的卷装筒同时卡紧固定，结构简单实用。 | ||
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【主权项】：
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