[实用新型]一种芯片基板带卷装机构

权利要求书

1.一种芯片基板带卷装机构，其特征在于，包括：

卷装杆（4），一端设有限位板（41），外壁穿装若干卷装筒（5）；

固定件（6），穿装于所述卷装杆（4）外，各所述卷装筒（5）通过所述固定件（6）间隔固定于卷装杆（4）外壁，所述固定件（6）包括直径大于卷装筒（5）内径的大圆筒（61），所述大圆筒（61）两端对称连接有直径小于卷装筒（5）内径的小圆筒（60），所述小圆筒（60）可卡入卷装筒（5）内壁与卷装杆（4）外壁之间；

左支撑架（3）和右支撑架（7），位于所述卷装杆（4）的两端，所述卷装杆（4）设有限位板（41）的一端穿过所述左支撑架（3）的穿装孔，并与电机（1）转动轴连接，另一端转动穿装于右支撑架（7）侧壁的转动孔（71）。

2.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述小圆筒（60）为锥形筒，其大端与大圆筒（61）连接。

3.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述卷装杆（4）外壁设有外螺纹（40），所述固定件（6）内壁设有内螺纹。

4.根据权利要求1所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述右支撑架（7）呈倒T字形，其底面设有凸块，所述凸块滑动配合于滑槽（8）。

5.根据权利要求4所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述右支撑架（7）的T形底端设有插孔（70），所述滑槽（8）左端两侧开设有固定孔（80），所述插孔（70）和固定孔（80）用于插装定位件。

6.根据权利要求1~5任一项所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述卷装杆（4）与电机（1）的转动轴通过螺纹连接。

7.根据权利要求6所述的芯片基板带卷装机构，其特征在于，所述卷装杆（4）与电机（1）转动轴的连接位置通过快拆卡盘（2）紧固。