[实用新型]一种射频芯片封装结构有效
| 申请号： | 201920886340.7 | 申请日： | 2019-06-13 |
| 公开（公告）号： | CN209766408U | 公开（公告）日： | 2019-12-10 |
| 发明（设计）人： | 王建钦;冉杨眉 | 申请（专利权）人： | 厦门科塔电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48 |
| 代理公司： | 35203 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 朱凌 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种射频芯片封装结构，包括射频芯片，所述射频芯片上开设有通孔，所述通孔的内侧壁上镀有金属膜或者所述通孔内填充有金属填充料，所述射频芯片的背面设置有覆盖在所述通孔对应口部上的金属接触面板，所述射频芯片的正面设置有覆盖在所述通孔对应口部上的衬垫，所述金属接触面板上连接有引线框架。通过在射频芯片上开设通孔，且在该通孔的内侧壁上镀有金属膜或者在该通孔内填充金属填充料，并以此连接衬垫和金属接触面板，结构简单，集盛电阻和电感相对较小，对FR信号影响相对较小且成本相对较低。2、本实用新型提供的射频芯片封装结构具有可实现性强、空间利用率高、RF性能优异和制造成本低等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 通孔 射频芯片 金属接触 本实用新型 封装结构 金属膜 内侧壁 口部 电感 空间利用率 背面设置 金属填充 连接衬垫 填充金属 引线框架 正面设置 制造成本 填充料 电阻 覆盖 填充 | ||
【主权项】：
1.一种射频芯片封装结构，包括射频芯片，其特征在于，所述射频芯片上开设有通孔所述通孔的内侧壁上镀有金属膜或者所述通孔内填充有金属填充料，所述射频芯片的背面设置有覆盖在所述通孔对应口部上的金属接触面板，所述射频芯片的正面设置有覆盖在所述通孔对应口部上的衬垫，所述金属接触面板上连接有引线框架。/n
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