[实用新型]高密着性预成型基板

摘要

一种高密着性预成型基板，包括多条彼此纵横间隔交错的外框条，及多个成阵列排列的导线架单元，每一个导线架单元包含晶片设置区、多条引脚、密着层，及成形胶层。特别的是，该密着层由包含与引脚相同的金属的金属氧化物为材料所构成，且会形成于所述引脚、座部及所述柱部裸露出的周面，而可利用该密着层作为接合媒介，提升与该成形胶层的密着性。

主权项

1.一种高密着性预成型基板，包括多条彼此纵横间隔交错的外框条，及多个经由所述外框条所定义出，彼此间隔并成阵列排列的导线架单元；其特征在于：每一个导线架单元包含：/n晶片设置区，具有底部、由该底部的部份表面向上延伸的座部，及多数由该底部向上延伸的柱部，所述柱部彼此间隔并位于该座部的外围，该底部、座部及所述柱部是由铜或铜系合金构成，且该座部及所述柱部分别具有与该底部反向的顶面；/n多条引脚，由与该座部相同的材料构成，彼此间隔地自所述外框条朝向该晶片设置区延伸，且与该晶片设置区成间隙间隔；/n密着层，由铜氧化物为材料所构成，位于相邻的所述引脚、座部及所述柱部裸露出的周面；及/n成形胶层，由绝缘高分子材料构成，具有第一成形胶部、第二成形胶部，及第三成形胶部，该第一成形胶部填置于该晶片设置区的所述柱部的间隙，该第二成形胶部位于该晶片设置区，并会环围所述柱部及该第一成形胶部，该第三成形胶部填置于所述引脚间的间隙及所述引脚与该晶片设置区的间隙，且该成形胶层会直接覆盖接触该密着层；/n其中，该第一成形胶部及第二成形胶部分别具有与该底部反向的第一表面及第二表面，该座部的顶面及所述柱部的顶面与该第一成形胶部的该第一表面共同构成连续平坦的表面，该第二成形胶部的该第二表面与该第一成形胶部的该第一表面不等高，且该座部、所述柱部的顶面及该第一表面与第二表面会裸露于外界环境。/n