[实用新型]一种LED封装胶封装结构有效
| 申请号： | 201920863404.1 | 申请日： | 2019-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN210692571U | 公开（公告）日： | 2020-06-05 |
| 发明（设计）人： | 王道正 | 申请（专利权）人： | 南安艺同工业产品设计有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/62;H01L33/64 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 362300 福建省泉州市南*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装胶封装结构，包括热沉底板，所述热沉底板的上端外表面设置有塑料模，所述热沉底板的上端外表面靠近塑料模的外侧设置有紧固片，所述紧固片的内侧外表面设置有卡齿，所述紧固片与塑料模之间设置有热熔胶，所述热沉底板的上端外表面靠近中心处设置有热沉柱，所述塑料模的内侧设置有硅胶，所述塑料模的一侧外表面设置有金属导板，所述金属导板的一端设置有连接板，所述连接板靠近金属导板的一侧外表面设置有嵌入板。本实用新型的一种LED封装胶封装结构，拆解过程较为便利，故障时可以对内部进行检修，外接架可以灵活调整以适应接点位置，带来更好的使用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
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