[实用新型]一种LED封装胶封装结构

说明书

本实用新型公开了一种LED封装胶封装结构，包括热沉底板，所述热沉底板的上端外表面设置有塑料模，所述热沉底板的上端外表面靠近塑料模的外侧设置有紧固片，所述紧固片的内侧外表面设置有卡齿，所述紧固片与塑料模之间设置有热熔胶，所述热沉底板的上端外表面靠近中心处设置有热沉柱，所述塑料模的内侧设置有硅胶，所述塑料模的一侧外表面设置有金属导板，所述金属导板的一端设置有连接板，所述连接板靠近金属导板的一侧外表面设置有嵌入板。本实用新型的一种LED封装胶封装结构，拆解过程较为便利，故障时可以对内部进行检修，外接架可以灵活调整以适应接点位置，带来更好的使用前景。

技术领域

本实用新型涉及封装结构领域，特别涉及一种LED封装胶封装结构。

背景技术

LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光，通常由塑料模填充硅胶来进行LED的封装；现有的LED封装胶封装结构在使用时存在一定的弊端，首先，拆解过程较为不便，故障时只能整体作报废处理，浪费资源，其次，外接灯板时位置通常固定，不能适配不同接点处的连接，外接架不能灵活调整，带来不便，为此，我们提出一种LED封装胶封装结构。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种LED封装胶封装结构，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种LED封装胶封装结构，包括热沉底板，所述热沉底板的上端外表面设置有塑料模，所述热沉底板的上端外表面靠近塑料模的外侧设置有紧固片，所述紧固片的内侧外表面设置有卡齿，所述紧固片与塑料模之间设置有热熔胶，所述热沉底板的上端外表面靠近中心处设置有热沉柱，所述塑料模的内侧设置有硅胶，所述塑料模的一侧外表面设置有金属导板，所述金属导板的一端设置有连接板，所述连接板靠近金属导板的一侧外表面设置有嵌入板，所述金属导板的一侧外表面对应嵌入板处设置有活动口。

优选的，所述热沉柱与热沉底板之间为固定连接，所述热沉柱的上端外表面设置有芯片，所述热沉柱的上端设置有荧光层，所述荧光层以及芯片均与热沉柱之间固定连接，所述金属导板与芯片之间设置有金属线，所述芯片与金属导板之间通过金属线电性连接。

优选的，所述紧固片与热沉底板之间为固定连接，所述紧固片呈环状套于塑料模的外侧，所述卡齿与紧固片之间为固定连接，所述卡齿的数量为若干组，所述卡齿呈环形阵列排布。

优选的，所述塑料模的外表面与卡齿对应位置设置有卡口，所述卡齿嵌于卡口的内侧，所述卡齿与卡口之间为活动连接，所述热熔胶填充于紧固片与塑料模之间形成的间隙处，所述紧固片与塑料模之间通过热熔胶固定连接。

优选的，所述塑料模的内侧外表面靠近热沉底板的上端外表面设置有横接塑料板，所述横接塑料板与塑料模之间为固定连接，所述横接塑料板以及塑料模均与热沉底板之间活动连接。

优选的，所述连接板的一端设置有外接架，所述外接架与连接板之间为固定连接，所述连接板与嵌入板之间为固定连接，所述嵌入板以及金属导板的上端外表面贯穿设置有转轴，所述转轴与嵌入板之间为固定连接，所述嵌入板与活动口之间通过转轴活动连接。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该LED封装胶封装结构，通过紧固片、卡齿与热熔胶的配合，出现故障时，可以借助顶端较为细小的工具，将热熔胶逐步挑取出，之后向塑料模施加一定的向上的外力，使得紧固片受力形变进而使卡齿从卡口内侧脱离，完成塑料模与热沉底板间的分离，进而可以对内部进行检修，拼接时将塑料模位置复原，再于紧固片与塑料模的间隙处重新打入热熔胶即可，便于拆解维修，节约资源，通过设置有嵌入板、活动口与转轴，在对应不同的接点处时，将连接板沿转轴转动，同时嵌入板在活动口的内侧转动，以调整外接架的位置，以适应不同的接点位置，之后可将外接架于接点电连接，更为便利，有利于外接架的灵活连接，整个一种LED封装胶封装结构使用的效果相对于传统方式更好。