[实用新型]一种采用倒装芯片封装的COB光源有效
| 申请号： | 201920860446.X | 申请日： | 2019-06-10 |
| 公开（公告）号： | CN209729902U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 郭玉根;刘松波 | 申请（专利权）人： | 深圳市中照科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 11616 北京盛凡智荣知识产权代理有限公司 | 代理人： | 肖月华<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及照明技术领域，且公开了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，铝基板的上表面设有绝缘层，绝缘层上设有电路导线层，LED倒装芯片固定在铝基板上并与电路导线层导通连接，铝基板上设有闭合围坝，LED倒装芯片位于闭合围坝之内，闭合围坝内灌装有透明胶层，透明胶层覆盖LED倒装芯片，铝基板的外壁均匀连接有多个散热片，散热片靠近铝基板的一端均匀固定连接有多根散热柱，铝基板的外壁开设有与散热柱对应的插槽，铝基板的外壁通过限位机构卡接散热片。本实用新型提高了散热性能，保证了光源的使用寿命，便于使用。 | ||
| 搜索关键词： | 铝基板 闭合 散热片 外壁 围坝 绝缘层 本实用新型 电路导线 透明胶层 散热柱 光源 倒装芯片封装 照明技术领域 导通连接 均匀固定 散热性能 使用寿命 限位机构 上表面 插槽 卡接 覆盖 保证 | ||
【主权项】：
1.一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板(1)和LED倒装芯片(2)，所述铝基板(1)的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片(2)固定在所述铝基板(1)上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板(1)上设有闭合围坝(3)，所述LED倒装芯片(2)位于所述闭合围坝(3)之内，所述闭合围坝(3)内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片(2)，其特征在于，所述铝基板(1)的外壁均匀连接有多个散热片(4)，所述散热片(4)靠近铝基板(1)的一端均匀固定连接有多根散热柱(5)，所述铝基板(1)的外壁开设有与散热柱(5)对应的插槽(6)，所述铝基板(1)的外壁通过限位机构(7)卡接散热片(4)；/n所述限位机构(7)包括两个固定连接在铝基板(1)外壁且关于散热片(4)对称设置的卡板(71)，所述卡板(71)靠近散热片(4)的一侧均匀开设有多个凹槽(72)，所述凹槽(72)内设有推力弹簧(73)，所述推力弹簧(73)的一端与凹槽(72)的槽底固定连接，所述推力弹簧(73)的另一端固定连接有限位杆(74)，所述散热片(4)的外壁开设有与限位杆(74)对应的限位槽(75)，所述限位杆(74)位于凹槽(72)内的一端固定连接有拉杆(76)，多根所述拉杆(76)远离限位杆(74)的一端均贯穿伸出卡板(71)外且固定连接有同一个拉板(77)。/n
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