[实用新型]一种采用倒装芯片封装的COB光源

说明书

本实用新型涉及照明技术领域，且公开了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，铝基板的上表面设有绝缘层，绝缘层上设有电路导线层，LED倒装芯片固定在铝基板上并与电路导线层导通连接，铝基板上设有闭合围坝，LED倒装芯片位于闭合围坝之内，闭合围坝内灌装有透明胶层，透明胶层覆盖LED倒装芯片，铝基板的外壁均匀连接有多个散热片，散热片靠近铝基板的一端均匀固定连接有多根散热柱，铝基板的外壁开设有与散热柱对应的插槽，铝基板的外壁通过限位机构卡接散热片。本实用新型提高了散热性能，保证了光源的使用寿命，便于使用。

技术领域

本实用新型涉及照明技术领域，尤其涉及一种采用倒装芯片封装的COB光源。

背景技术

传统的COB光源产品均是采用金线焊接连接电路工艺，当脉冲电流过大或长时间大电流工作时，光源产品的胶体、金线和芯片P-N结将会受到很大影响，容易导致胶体受热膨胀、断线死灯和芯片结温升高等问题，因此传统的COB光源产品不能承受较大的脉冲电流，且不能在大电流的驱动下长时间工作。

在专利授权公告号为CN 204834684 U的专利提出了一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，所述铝基板的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片固定在所述铝基板上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板上设有闭合围坝，所述LED倒装芯片位于所述闭合围坝之内，所述闭合围坝内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片，该专利中的基板采用铝制材质具有较好的散热性，但热量都会在基板外侧不远处散出，影响了散热效率，不能很好的保证光源的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中的基板采用铝制材质具有较好的散热性，但热量都会在基板外侧不远处散出，影响了散热效率，不能很好的保证光源的使用寿命的问题，而提出的一种采用倒装芯片封装的COB光源。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种采用倒装芯片封装的COB光源，包括铝基板和LED倒装芯片，所述铝基板的上表面设有绝缘层，所述绝缘层上设有电路导线层，所述LED倒装芯片固定在所述铝基板上并与所述电路导线层导通连接，所述铝基板上设有闭合围坝，所述LED倒装芯片位于所述闭合围坝之内，所述闭合围坝内灌装有透明胶层，所述透明胶层覆盖所述LED倒装芯片，所述铝基板的外壁均匀连接有多个散热片，所述散热片靠近铝基板的一端均匀固定连接有多根散热柱，所述铝基板的外壁开设有与散热柱对应的插槽，所述铝基板的外壁通过限位机构卡接散热片；

所述限位机构包括两个固定连接在铝基板外壁且关于散热片对称设置的卡板，所述卡板靠近散热片的一侧均匀开设有多个凹槽，所述凹槽内设有推力弹簧，所述推力弹簧的一端与凹槽的槽底固定连接，所述推力弹簧的另一端固定连接有限位杆，所述散热片的外壁开设有与限位杆对应的限位槽，所述限位杆位于凹槽内的一端固定连接有拉杆，多根所述拉杆远离限位杆的一端均贯穿伸出卡板外且固定连接有同一个拉板。

优选的，所述散热片由多个弯折部组成且表面均匀开设有多个散热通孔。

优选的，所述拉板的外壁固定连接有拉绳。

优选的，所述限位杆远离铝基板的一侧杆壁设为斜面。

优选的，所述散热片和散热柱的具体材质均为铜。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种采用倒装芯片封装的COB光源，具备以下有益效果：

1、该采用倒装芯片封装的COB光源，通过设有的散热片，利用散热柱和插槽的插接使散热片与铝基板相对连接在一起，首先通过散热柱将铝基板上吸附的热量通过散热柱传递至散热片处，进而能够将热量导出在离铝基板较远的位置处，提高了散热效率，且散热片由多个弯折部组成使其在有效的空间内增加了散热面积，配合设有的散热通孔能够进一步的提高散热面积，提高了散热性能，保证了光源的使用寿命，便于使用。