[实用新型]扇出型天线封装结构有效
| 申请号： | 201920852097.7 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN209804638U | 公开（公告）日： | 2019-12-17 |
| 发明（设计）人： | 陈彦亨;林正忠 | 申请（专利权）人： | 中芯长电半导体(江阴)有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/498;H01L21/56 |
| 代理公司： | 31219 上海光华专利事务所(普通合伙) | 代理人： | 刘星 |
| 地址： | 214437 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，该封装结构包括依次堆叠的第一塑封层、再布线层、第二塑封层、第一天线层、聚合物层、第三塑封层、第二天线层，并包括至少一裸片、至少一导电柱、至少一天线接口裸片、至少一通孔及至少一导电部，其中，裸片位于第一塑封层中，且裸片的焊盘与再布线层连接；导电柱位于第二塑封层中，上下两端分别连接第一天线层与再布线层；聚合物层包覆第一天线层；天线接口裸片装设于聚合物层上且侧面被第三塑封层包围。本实用新型可实现两层或多层天线层的整合，不仅提高了制程结构的整合性，有利于缩小封装尺寸，还可以通过多层天线复合提高天线效率及性能，同时，采用玻璃接口来做天线的接口可以降低天线损耗。 | ||
| 搜索关键词： | 塑封层 裸片 天线层 聚合物层 再布线层 本实用新型 导电柱 多层天线层 玻璃接口 多层天线 封装结构 上下两端 天线封装 天线接口 天线损耗 天线效率 导电部 扇出型 线接口 整合性 包覆 堆叠 焊盘 两层 整合 制程 装设 封装 天线 包围 复合 侧面 | ||
【主权项】：
1.一种扇出型天线封装结构，其特征在于，包括：/n第一塑封层；/n再布线层，位于所述第一塑封层上；/n至少一裸片，位于所述第一塑封层中，且所述裸片的焊盘与所述再布线层的导电线路连接；/n第二塑封层，位于所述再布线层上；/n第一天线层，位于所述第二塑封层上；/n至少一导电柱，位于所述第二塑封层中，所述导电柱的顶端连接于所述第一天线层，所述导电柱的底端连接于所述再布线层的导电线路；/n聚合物层，位于所述第二塑封层上，并包覆所述第一天线层；/n至少一天线接口裸片，装设于所述聚合物层上；/n第三塑封层，位于所述聚合物层上，并包围所述天线接口裸片的侧面；/n第二天线层，位于所述天线接口裸片上；/n至少一通孔，位于所述第一塑封层中，所述通孔暴露出所述再布线层的导电线路；/n至少一导电部，位于所述通孔中，所述导电部与所述再布线层的导电线路连接。/n
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