[实用新型]扇出型天线封装结构

说明书

本实用新型提供一种扇出型天线封装结构，该封装结构包括依次堆叠的第一塑封层、再布线层、第二塑封层、第一天线层、聚合物层、第三塑封层、第二天线层，并包括至少一裸片、至少一导电柱、至少一天线接口裸片、至少一通孔及至少一导电部，其中，裸片位于第一塑封层中，且裸片的焊盘与再布线层连接；导电柱位于第二塑封层中，上下两端分别连接第一天线层与再布线层；聚合物层包覆第一天线层；天线接口裸片装设于聚合物层上且侧面被第三塑封层包围。本实用新型可实现两层或多层天线层的整合，不仅提高了制程结构的整合性，有利于缩小封装尺寸，还可以通过多层天线复合提高天线效率及性能，同时，采用玻璃接口来做天线的接口可以降低天线损耗。

技术领域

本发明属于集成电路封装领域，涉及一种扇出型天线封装结构。

背景技术

随着人们对更低的制造成本和更小的物理尺寸下实现更强大的功能、更好的性能以及更高的能源效率的需求，扇出晶圆级封装(Fan-Out Wafer Level Packaging，简称FOWLP)技术已成为满足移动和网络应用电子设备需求的最有希望的技术之一。

现有的天线封装结构通常是将天线直接制作于电路板的表面，这种做法会让天线占据额外的电路板面积，整合性较差，且成本较高。对于各种电子装置而言，使用较大的电路板即表示较大体积的电子装置。但是，这些电子装置设计与发展的主要目的是为了让使用者能够便于携带，因此，如何减少天线所占电路板的面积，提高天线封装结构的整合性能，将是这些电子装置所需克服的问题。另外，现有的天线封装多为单层结构，其天线效率较低，已不足以满足对天线性能日益提高的需求。

因此，如何提供一种新的天线封装结构，以提高制程结构整合性及效率、缩小封装尺寸、降低生产成本，成为本领域技术人员亟待解决的一个重要技术问题。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种扇出型天线封装结构，用于解决现有技术中天线封装结构的制程结构整合性低、天线效率低、结构尺寸大、生产成本高的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种扇出型天线封装结构，包括：

第一塑封层；

再布线层，位于所述第一塑封层上；

至少一裸片，位于所述第一塑封层中，且所述裸片的焊盘与所述再布线层的导电线路连接；

第二塑封层，位于所述再布线层上；

第一天线层，位于所述第二塑封层上；

至少一导电柱，位于所述第二塑封层中，所述导电柱的顶端连接于所述第一天线层，所述导电柱的底端连接于所述再布线层的导电线路；

聚合物层，位于所述第二塑封层上，并包覆所述第一天线层；

至少一天线接口裸片，装设于所述聚合物层上；

第三塑封层，位于所述聚合物层上，并包围所述天线接口裸片的侧面；

第二天线层，位于所述天线接口裸片上；

至少一通孔，位于所述第一塑封层中，所述通孔暴露出所述再布线层的导电线路；

至少一导电部，位于所述通孔中，所述导电部与所述再布线层的导电线路连接。

可选地，所述天线接口裸片的材质包括玻璃。

可选地，所述接口天线裸片与所述第一天线层在垂直方向上至少部分相对。

可选地，所述第二天线层包括微带天线。

可选地，所述聚合物层的材质包括聚酰亚胺。

可选地，所述导电部包括导电焊球。