[实用新型]一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构有效
| 申请号： | 201920845948.5 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN209708975U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;王浩;袁瑞鴻;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 唐杏姣<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提供了一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。本实用新型与传统的发光半导体结构相比荧光粉浪费比较少，色温一致性好。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 基板 发光半导体结构 本实用新型 硅树脂层 玻璃层 硅胶层 荧光粉 色温一致性 固定设置 荧光胶片 传统的 上表面 荧光片 金线 玻璃 | ||
【主权项】：
1.一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。/n
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建天电光电有限公司，未经福建天电光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201920845948.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种发光二极管的倒装芯片
- 下一篇：一种过压保护芯片的版图结构
- 同类专利
- 专利分类
