[实用新型]一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构有效
| 申请号： | 201920845948.5 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN209708975U | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 李玉元;王浩;袁瑞鴻;万喜红;雷玉厚;李昇哲 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/50;H01L33/56;H01L33/00 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 唐杏姣<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体芯片 基板 发光半导体结构 本实用新型 硅树脂层 玻璃层 硅胶层 荧光粉 色温一致性 固定设置 荧光胶片 传统的 上表面 荧光片 金线 玻璃 | ||
【权利要求书】：
1.一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：包括基板，所述基板上固定设置有多个的半导体芯片，各个半导体芯片通过金线与基板进行连接，各个半导体芯片上均对应设置有硅胶层或硅树脂层，所述硅胶层或硅树脂层上设置有一玻璃层，各个玻璃层上表面均对应粘附有LED荧光胶片。
2.根据权利要求1所述的一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：所述LED荧光胶片为白光、绿光、或者红光LED荧光胶片。
3.根据权利要求1所述的一种基于玻璃荧光片的发光半导体结构，其特征在于：所述半导体芯片的尺寸为5um~5000um。
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