[实用新型]一种芯片载带加工车间用加湿机构有效
| 申请号： | 201920845228.9 | 申请日： | 2019-06-06 |
| 公开（公告）号： | CN210512029U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 蔡水河 | 申请（专利权）人： | 常州欣盛半导体技术股份有限公司 |
| 主分类号： | F24F6/04 | 分类号： | F24F6/04;F24F13/00;F24F11/89 |
| 代理公司： | 北京驰纳智财知识产权代理事务所(普通合伙) 11367 | 代理人： | 蒋路帆 |
| 地址： | 213100 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种芯片载带加工车间用加湿机构，包括水槽、支架、布料和挂布杆，所述水槽内填充有水，所述支架放置在水槽内，所述挂布杆设置在支架上部，所述挂布杆数量大于等于一个，所述布料中部挂在挂布杆上，所述布料在重力作用下形成上下迂回结构，所述上下迂回结构的下端浸入水中。本实用新型通过布料的吸水性，将潮湿的布料挂在挂布杆上形成上下迂回的结构，扩大了布料与空气的接触面积，空气从布料之间间隙穿过带走水分，从而起到加湿空气的作用，结构简单易于实现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 加工 车间 加湿 机构 | ||
【主权项】：
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