[实用新型]一种芯片载带加工车间用加湿机构

权利要求书

1.一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：包括水槽(1)、支架(2)、布料(3)和挂布杆(21)，所述水槽(1)内填充有水，所述支架(2)放置在水槽(1)内，所述挂布杆(21)设置在支架(2)上部，所述挂布杆(21)数量大于等于一个，所述布料(3)中部挂在挂布杆(21)上，所述布料(3)在重力作用下形成上下迂回结构，所述上下迂回结构的下端浸入水中。

2.根据权利要求1所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：所述支架(2)上部还设置有收纳杆(24)，所述收纳杆(24)的两端与支架(2)转动连接，所述收纳杆(24)中部与布料(3)一端的边缘固定连接。

3.根据权利要求2所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：所述收纳杆(24)的截面为圆形。

4.根据权利要求3所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：所述收纳杆(24)的一端端部固定有圆形摇把(23)。

5.根据权利要求2所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：还包括压水装置，所述压水装置位于挂布杆(21)和收纳杆(24)之间，所述压水装置包括2个压水棍(22)，所述压水棍(22)转动设置在支架(2)上部，所述布料(3)穿过两个压水棍(22)之间，两个所述压水棍(22)压紧布料(3)。

6.根据权利要求5所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：所述压水棍(22)为中空圆管结构，所述压水棍(22)的管壁上开有若干小孔。

7.根据权利要求1所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：还包括阀门(11)和液位传感器(12)，所述阀门(11)和液位传感器(12)均设置于水槽(1)内侧，且位于水面上方，所述阀门(11)一端通过管路连通水源，另一端朝向水槽内。

8.根据权利要求7所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：还包括控制器和电源，所述控制器与阀门(11)和液位传感器(12)电连接，所述电源与控制器、阀门(11)和液位传感器(12)电连接。

9.根据权利要求1所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：所述水槽(1)底部还设置有滚轮(14)。

10.根据权利要求1所述的一种芯片载带加工车间用加湿机构，其特征在于：所述水槽(1)底部还设置有排水口(13)。