[实用新型]一种具有抗EMI干扰的光耦合器有效
| 申请号： | 201920844347.2 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN209729899U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 苏炤亘;翁念义;袁瑞鸿;万喜红;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/552 | 分类号： | H01L23/552;H01L23/31 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 程春宝<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有抗EMI干扰的光耦合器，包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架上下对立设置，所述第二支架上设置有IC芯片，所述IC芯片上包裹有一层高组抗或低导电的金属绝缘胶，所述金属绝缘胶外包裹一具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层。本实用新型对IC芯片进行屏蔽进而达到抗EMI的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 支架 塑封胶 本实用新型 绝缘胶 金属 对立设置 光耦合器 透光性 导电 屏蔽 | ||
【主权项】：
1.一种具有抗EMI干扰的光耦合器，其特征在于：包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架上下对立设置，所述第二支架上设置有IC芯片，所述IC芯片上包裹有一层高组抗或低导电的金属绝缘胶，所述金属绝缘胶外包裹一具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层。/n
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