[实用新型]一种具有抗EMI干扰的光耦合器

说明书

本实用新型提供了一种具有抗EMI干扰的光耦合器，包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架上下对立设置，所述第二支架上设置有IC芯片，所述IC芯片上包裹有一层高组抗或低导电的金属绝缘胶，所述金属绝缘胶外包裹一具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层。本实用新型对IC芯片进行屏蔽进而达到抗EMI的效果。

技术领域

本实用新型涉及LED灯生产技术领域，特别是一种具有抗EMI干扰的光耦合器，该封装结构能应用于电源管理：如充电器、变压器等和新能源应用：如光伏发电、电动车等。

背景技术

在现在的电子设计中EMI(电磁干扰)是一个主要的问题。目前随着信息化社会的发展，越来越多的电子产品经常在一起工作，它们之间的干扰也越来越严重，所以，电磁兼容(EMC)问题也就成为一个电子系统能否正常工作的关键。现在的电子产品一般都会有严格的电磁兼容标准，而为了达到这些标准都会在系统设计中更多地考虑对于EMI的抑制或者减轻。设计者就要从选择器件、设计电路和做PCB Layer（印刷电路板层）等方面着手。

而现有的光耦合器若遇到对EMI高敏的IC组件，则需要以外部手法如系统设计、串接阻尼电阻等方式来保护IC组件，传统的这种设计不易操作，且成本高。

发明内容

为克服上述问题，本实用新型的目的是提供一种具有抗EMI干扰的光耦合器，可直接提升对EMI高敏IC芯片本身抗EMI的效果。

本实用新型采用以下方案实现：一种具有抗EMI干扰的光耦合器，包括第一支架和第二支架，所述第一支架和第二支架上下对立设置，所述第二支架上设置有IC芯片，所述IC芯片上包裹有一层高组抗或低导电的金属绝缘胶，所述金属绝缘胶外包裹一具有透光性的内塑封胶层，所述内塑封胶层外还包附有一黑色外塑封胶层。

进一步的，所述金属绝缘胶为带金属颗粒的绝缘树脂；其密度设计可使该树脂处于非导体状态但其金属颗粒可呈现金属屏蔽功能进行抗EMI干扰效果。

进一步的，所述内塑封胶层上方和下方表面均为皱折面，所述皱折面的截面为波浪形。

本实用新型的有益效果在于：本实用新型在IC芯片上包裹有一层高组抗或低导电的金属绝缘胶，该高组抗或低导电的金属绝缘胶可以有屏蔽效果，能对IC芯片进行屏蔽进而达到抗EMI的效果。另外，本实用新型的内塑封胶层上方和下方表面均为皱折面，这样内塑封胶层与黑色外塑封胶层由于皱折面的关系结合度会增加，从而避免脱层现象的发生，提高了产品的质量。

附图说明

图1是本实用新型的俯视图。

图2是本实用新型第一实施例的正面剖视图。

图3是本实用新型第二实施例的正面剖视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步说明。

请参阅图1和图2所示，本实用新型的第一实施例一种具有抗EMI干扰的光耦合器，包括第一支架1和第二支架2，所述第一支架1和第二支架2上下对立设置，所述第二支架2上设置有IC芯片3，所述IC芯片3上包裹有一层高组抗或低导电的金属绝缘胶4，该高组抗或低导电的金属绝缘胶可以有屏蔽效果，能对IC芯片进行屏蔽进而达到抗EMI的效果。所述金属绝缘胶4外包裹一具有透光性的内塑封胶层5，所述内塑封胶层5外还包附有一黑色外塑封胶层6。这样光耦合器发出的光能透过内塑封胶层6向外发散；其中，该黑色外塑封胶层6可避免现有的塑封光耦封装结构因外层塑封胶为白色较易产生透光问题导致光耦组件可机率发生漏电流问题。

在本实用新型中，所述金属绝缘胶为为带金属颗粒的绝缘树脂；其密度设计可使该绝缘树脂处于非导体状态但其金属颗粒可呈现金属屏蔽功能进行抗EMI干扰效果。