[实用新型]一种可实现自动化组装的COB封装结构有效
| 申请号： | 201920843481.0 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN209729901U | 公开（公告）日： | 2019-12-03 |
| 发明（设计）人： | 李恒彦;曾荣昌;袁瑞鸿;李昇哲;万喜红;雷玉厚 | 申请（专利权）人： | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人： | 程春宝<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 362411 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种可实现自动化组装的COB封装结构，包括基板，所述基板上设置有一PCB板，所述PCB板左右两端均延伸有延伸部，所述PCB板上包裹有一围坝胶层，所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，碗杯状凹槽内设置有多串的LED灯串，所述多串的LED灯串上均匀分布有一层荧光胶，所述PCB板左右两端的延伸部分别对应设置有负极焊盘和正极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘上均开设有一通孔，且所述通孔贯穿所述PCB板的延伸部；本实用新型使得产品在组装过程作业稳定，提高了产品质量。 | ||
| 搜索关键词： | 延伸部 本实用新型 碗杯状凹槽 负极焊盘 正极焊盘 围坝胶 基板 自动化组装 组装过程 荧光胶 通孔 贯穿 延伸 | ||
【主权项】：
1.一种可实现自动化组装的COB封装结构，其特征在于：包括基板，所述基板上设置有一PCB板，所述PCB板左右两端均延伸有延伸部，所述PCB板上包裹有一围坝胶层，所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽，碗杯状凹槽内设置有多串的LED灯串，所述多串的LED灯串上均匀分布有一层荧光胶，所述PCB板左右两端的延伸部分别对应设置有负极焊盘和正极焊盘，所述正极焊盘和负极焊盘上均开设有一通孔，且所述通孔贯穿所述PCB板的延伸部。/n
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