[实用新型]一种可实现自动化组装的COB封装结构有效
| 申请号: | 201920843481.0 | 申请日: | 2019-06-05 |
| 公开(公告)号: | CN209729901U | 公开(公告)日: | 2019-12-03 |
| 发明(设计)人: | 李恒彦;曾荣昌;袁瑞鸿;李昇哲;万喜红;雷玉厚 | 申请(专利权)人: | 福建天电光电有限公司 |
| 主分类号: | H01L25/075 | 分类号: | H01L25/075;H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司: | 35233 福州旭辰知识产权代理事务所(普通合伙) | 代理人: | 程春宝<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址: | 362411 福建*** | 国省代码: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 延伸部 本实用新型 碗杯状凹槽 负极焊盘 正极焊盘 围坝胶 基板 自动化组装 组装过程 荧光胶 通孔 贯穿 延伸 | ||
本实用新型提供了一种可实现自动化组装的COB封装结构,包括基板,所述基板上设置有一PCB板,所述PCB板左右两端均延伸有延伸部,所述PCB板上包裹有一围坝胶层,所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽,碗杯状凹槽内设置有多串的LED灯串,所述多串的LED灯串上均匀分布有一层荧光胶,所述PCB板左右两端的延伸部分别对应设置有负极焊盘和正极焊盘,所述正极焊盘和负极焊盘上均开设有一通孔,且所述通孔贯穿所述PCB板的延伸部;本实用新型使得产品在组装过程作业稳定,提高了产品质量。
技术领域
本实用新型涉及LED灯技术领域,特别是一种可实现自动化组装的COB封装结构。
背景技术
现有COB封装结构可以参见图1所示,即COB封装结构的正极和负极处是直接设置焊盘,这样COB封装结构要设置于COB电源驱动器上时,要采用人工方式进行组装,即无法通过机械手进行自动组装和焊接,需要人工将COB封装结构拿起,然后将COB封装结构的正极和负极对准在COB电源驱动器的正负极上,再人工手动进行焊接,这样在生产时效上较自动作业稳定性差。
发明内容
为克服上述问题,本实用新型的目的是提供一种可实现自动化组装的COB封装结构,使得产品在组装过程中作业稳定,提高了产品质量。
本实用新型采用以下方案实现:一种可实现自动化组装的COB封装结构,包括基板,所述基板上设置有一PCB板,所述PCB板左右两端均延伸有延伸部,所述PCB板上包裹有一围坝胶层,所述围坝胶层中部开设有一下凹的碗杯状凹槽,碗杯状凹槽内设置有多串的LED灯串,所述多串的LED灯串上均匀分布有一层荧光胶,所述PCB板左右两端的延伸部分别对应设置有负极焊盘和正极焊盘,所述正极焊盘和负极焊盘上均开设有一通孔,且所述通孔贯穿所述PCB板的延伸部。
进一步的,所述基板为铝基板。
进一步的,所述LED灯串包括多个串联的LED芯片。
进一步的,所述COB封装结构的PCB板左右两端延伸部的通孔套在一COB电源驱动器的正、负电极上。
本实用新型的有益效果在于:本实用新型的COB封装结构包括基板,该基板上设置有一PCB板,所述PCB板左右两端均延伸有延伸部,所述PCB板左右两端的延伸部分别对应设置有负极焊盘和正极焊盘,所述正极焊盘和负极焊盘上均开设有一通孔,且所述通孔贯穿所述PCB板的延伸部;这样COB封装结构能直接套在COB电源驱动器正负极上,直接套设的话即可通过机械手来实现自动化组装,套完后再进行机械自动化的焊接处理,这样无需人工进行操作;可实现自动化组装,自动焊接,这样COB封装结构生产效率提升,产品组装品质更稳定。
附图说明
图1是现有技术的COB封装结构结构示意图。
图2是本实用新型的结构示意图。
图3是本实用新型去掉荧光胶的结构示意图。
图4是本实用新型的侧面结构示意图。
图5是本实用新型多串的LED灯串封装于围坝胶层的结构示意图。
图6是本实用新型安装于COB电源驱动器的结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型做进一步说明。
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