[实用新型]一种化学机械抛光装置有效
| 申请号： | 201920838920.9 | 申请日： | 2019-06-05 |
| 公开（公告）号： | CN210499749U | 公开（公告）日： | 2020-05-12 |
| 发明（设计）人： | 潘永志;张明文;陈琳 | 申请（专利权）人： | 湖南大合新材料有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/30 |
| 代理公司： | 衡阳雁城专利代理事务所(普通合伙) 43231 | 代理人： | 邹强 |
| 地址： | 421000 湖南省衡阳市*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 一种化学机械抛光装置，包括抛光头、承载盘，所述抛光头下方设有晶片夹持器，所述承载盘表面铺设有抛光垫，所述抛光头的旋转方向和所述承载盘的旋转方向相反，所述承载盘的盘面呈由盘中间向盘圆周逐渐降低的倾斜形状，倾斜角度为1.5‑2.5°。本实用新型将化学机械抛光装置的承载盘设置成中间高、两边低的倾斜形状，从而使得晶片和抛光垫之间形成一个1.5‑2.5°的夹角，这样不仅可以使化学机械研磨过程中更多的抛光液进入晶片的中心位置，而且改善了由于晶片内外线速度不同造成的抛光去除量不均匀的问题，进一步减小了晶片的表面粗糙度。使用本实用新型中提供的化学机械抛光装置加工晶片，可使晶片的表面粗糙度Ra降低至0.5nm以下，具有极为广阔的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 化学 机械抛光 装置 | ||
【主权项】：
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