[实用新型]一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜

摘要

本实用新型涉及一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，包括PTFE基膜，PTFE基膜的一面设有活化层，活化层上设有热熔胶层，PTFE热熔胶膜的厚度为0.05毫米至0.25毫米，宽度为250毫米至1000毫米。本实用新型采用挤出机获得棒坯，车削获得聚四氟乙烯薄膜，生产效率大幅度提高，PTFE热熔胶膜直接铺平在天线电路板表面，避免传统PTFE膜胶带除去防粘纸后，粘贴时起泡、皱褶、分层、脱落等问题，满足天线电路板对聚四氟乙烯基膜的要求。本实用新型适用于卫星、相控阵雷达天线系统，4G、5G以及下一代通信系统的天线，为提高我国空间大功率射频部件的电子二次倍增效应阈值材料积累研究数据和生产制造经验。