[实用新型]一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜有效
| 申请号： | 201920834114.4 | 申请日： | 2019-06-04 |
| 公开（公告）号： | CN210257554U | 公开（公告）日： | 2020-04-07 |
| 发明（设计）人： | 赵晖;赵文杰;侯金国 | 申请（专利权）人： | 江苏泰氟隆科技有限公司 |
| 主分类号： | B32B27/32 | 分类号： | B32B27/32;B32B27/06;B32B33/00 |
| 代理公司： | 北京轻创知识产权代理有限公司 11212 | 代理人： | 陈晓斌 |
| 地址： | 225300 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 天线 电路板 表面 复合 ptfe 胶膜 | ||
【权利要求书】：
1.一种天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，其特征是：所述PTFE热熔胶膜包括PTFE基膜，PTFE基膜的一面设有活化层，活化层上设有热熔胶层；所述PTFE基膜的厚度为0.05毫米至0.10毫米。
2.根据权利要求1所述的天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，其特征是：所述PTFE基膜活化层的厚度为0.2微米至0.35微米。
3.根据权利要求1所述的天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，其特征是：所述PTFE基膜活化层的水接触角度大于20度小于50度。
4.根据权利要求1所述的天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，其特征是：所述热熔胶层的厚度0.03毫米至0.05毫米。
5.根据权利要求1所述的天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜，其特征是：所述PTFE热熔胶膜的厚度在0.08毫米至0.15毫米之间，宽度在250毫米至1000毫米之间。
6.根据权利要求1所述的天线电路板表面复合用PTFE热熔胶膜,其特征是：所述PTFE热熔胶膜与天线电路板复合，PTFE胶膜与天线电路板表面的剥离强度大于8N/cm。
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