[实用新型]一种具有对称结构的焊盘及其电子产品有效
| 申请号： | 201920831170.2 | 申请日： | 2019-06-03 |
| 公开（公告）号： | CN210137494U | 公开（公告）日： | 2020-03-10 |
| 发明（设计）人： | 张明;杜军红;汤肖迅 | 申请（专利权）人： | 上海龙旗科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 | 代理人： | 王奎宇;甘章乖 |
| 地址： | 200233 上海*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种具有对称结构的焊盘，设置在电路板上，包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第三焊盘组件，第二焊盘组件设置在电路板的中心处，第一焊盘组件与第三焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两侧，其中，第一焊盘组件、第二焊盘组件以及第三焊盘组件均具有至少一个焊盘元件。该具有对称结构的焊盘，将第三焊盘组件与第一焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两边，使得焊盘上的三个焊盘组件形成一个对称结构。该对称结构保证焊锡在高温熔融状态时的表面张力均匀，避免出现焊接偏移、旋转等问题，能够有效地保证产品的焊接平整度，同时，也有助于电子器件的循环使用，降低维修和售后成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 对称 结构 及其 电子产品 | ||
【主权项】：
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