[实用新型]一种具有对称结构的焊盘及其电子产品有效

专利信息
申请号: 201920831170.2 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN210137494U 公开(公告)日: 2020-03-10
发明(设计)人: 张明;杜军红;汤肖迅 申请(专利权)人: 上海龙旗科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 上海百一领御专利代理事务所(普通合伙) 31243 代理人: 王奎宇;甘章乖
地址: 200233 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 具有 对称 结构 及其 电子产品
【说明书】:

实用新型提供了一种具有对称结构的焊盘,设置在电路板上,包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第三焊盘组件,第二焊盘组件设置在电路板的中心处,第一焊盘组件与第三焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两侧,其中,第一焊盘组件、第二焊盘组件以及第三焊盘组件均具有至少一个焊盘元件。该具有对称结构的焊盘,将第三焊盘组件与第一焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两边,使得焊盘上的三个焊盘组件形成一个对称结构。该对称结构保证焊锡在高温熔融状态时的表面张力均匀,避免出现焊接偏移、旋转等问题,能够有效地保证产品的焊接平整度,同时,也有助于电子器件的循环使用,降低维修和售后成本。

技术领域

本实用新型涉及焊盘,具体涉及一种具有对称结构的焊盘及其电子产品。

背景技术

表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术

元器件和PCB本身都设计有焊盘,并通过在焊盘上增加焊锡进行贴装。在SMT过程中通过高温将焊锡液化,从而使元器件和PCB通过液态焊锡的结合贴装在一起。液态焊锡跟液态的水一样存在表面张力,焊盘大,焊锡就多,表面张力就大;同理焊盘小张力就小。如图一所示,左焊盘A和右焊盘B的设计不对称,导致在贴片过程中,元器件会向着右边张力较大的区域偏移或旋转,导致元器件未达到预期贴装位置,即SMT焊接漂移。

以闪光灯为例,闪光灯通常是配合相机,用于对所拍摄的物体补光以及调整亮度使用的,一般不会独立使用。闪光灯作为相机的附属物,对所拍摄出的照片效果起着非常重要的作用,尤其在自然光线弱以及夜间环境下,闪光灯的作用尤其明显。

现代社会,人们对于摄像头的拍照效果越发挑剔,各大移动设备厂商也在通过各种方案不断优化拍照效果,用以迎合竞争激烈的电子市场。其中,闪光灯与相机模组之间的距离尤其重要。一般闪光灯光源到相机中心距离在8-15mm之间,存在一定的距离关系。通过相机和闪光灯的选型以及软件的算法,计算出最为合适的匹配距离,才能实现最优的拍照效果。此匹配距离稍有差异,对拍照的效果就会有不同程度的影响。

但是在实际生产中,如图二所示,闪光灯C需要搭配光学镜片D使用,保证发光角度以及光学效果;闪光灯C与PCB板E焊接在一起;相机模组F与机壳G组装在一起,同时搭配透明镜片H使用;闪光灯C与相机模组F同向,并成一条直线放置。

相机模组和闪光灯属于两套不关联的模组,相机模组通过组装方式装配到移动设备当中,而闪光灯一般是通过SMT焊接固定在PCB电路板上,彼此相互独立。同时,闪光灯属于高亮高热器件,需要设计较大的焊接区域,保证功能的同时也要保证有效散热。目前主流的闪光灯为保证散热,大部分焊盘设计不对称,在其SMT焊接过程中会出现高概率的焊接漂移,严重影响相机模组与闪光灯之间的匹配距离,影响拍照效果,并存在明显的一致性问题。

实用新型内容

本实用新型是为了解决上述问题而进行的,目的在于提供一种具有对称结构的焊盘及其电子产品。

本实用新型提供了一种具有对称结构的焊盘,设置在电路板上,包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第三焊盘组件,其特征在于,第二焊盘组件设置在电路板的中心处,第一焊盘组件与第三焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两侧,其中,第一焊盘组件、第二焊盘组件以及第三焊盘组件均具有至少一个焊盘元件。

本实用新型的所提供的具有对称结构的焊盘,将第三焊盘组件与第一焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两边,使得焊盘上的三个焊盘组件形成一个对称结构。该对称结构保证焊锡在高温熔融状态时的表面张力均匀,避免出现焊接偏移、旋转等问题。因此,该具有对称结构的焊盘能够有效地保证产品的焊接平整度,同时,也有助于电子器件的循环使用,降低维修和售后成本。

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