[实用新型]一种电镀用银板有效

专利信息
申请号: 201920821251.4 申请日: 2019-06-03
公开(公告)号: CN209989490U 公开(公告)日: 2020-01-24
发明(设计)人: 施成杰;胡旭璋 申请(专利权)人: 乐清市佑利仓储有限公司
主分类号: C25D17/12 分类号: C25D17/12;B22D27/00;B22D18/06
代理公司: 33237 温州金瓯专利事务所(普通合伙) 代理人: 林益建
地址: 325000 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 一种电镀用银板,通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构,银板边缘高于银板本体的中间部分,银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4‑6mm,使在电解池内的银板在腐蚀时,由于加厚银板边缘,使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间,从而导致整块银板快速腐蚀崩坏,而且本实用新型限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4‑6mm,防止落差过大,银板中间先由于腐蚀而折断,也避免了由于边缘厚度不够,耐腐蚀效果不佳,本实用新型银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8‑10%。
搜索关键词: 银板 腐蚀 落差 本实用新型 电镀 用银 使用寿命延长 加厚 电解池 高度差 耐腐蚀 折断 整块
【主权项】:
1.一种电镀用银板,包括银板本体(1),其特征在于,所述的银板本体(1)的边缘与银板本体(1)的中间部分之间形成落差结构,所述的银板边缘高于银板本体(1)的中间部分,所述的银板边缘与银板本体(1)的中间部分之间的高度差为4-6mm。/n
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