[实用新型]一种电镀用银板

说明书

一种电镀用银板，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4‑6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本实用新型限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4‑6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳,本实用新型银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8‑10%。

技术领域

本实用新型具体涉及电镀技术领域，具体涉及一种电镀用银板。

背景技术

现有的电镀池电镀操作时，需要在电镀池内悬挂银板作为电极材料，但现有的电镀用银板在含硫酸等腐蚀性溶液的电镀池内工作时，由于银板的边缘更易受到腐蚀，而银板边缘腐蚀后，更容易导致银板从外到里逐渐腐蚀，导致整块银板快速腐蚀溶解至电镀液中，由于电镀时对电镀液内阴离子浓度有所要求，因此，过快溶解的银板不仅会增加成本，也会影响电镀的质量。

实用新型内容

为了解决现有技术存在的技术缺陷，本实用新型提供了一种电镀用银板及其铸造方法。

本实用新型采用的技术解决方案是：一种电镀用银板，包括银板本体，所述的银板本体的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，所述的银板边缘高于银板本体的中间部分，所述的银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4-6mm。

所述的银板本体的周侧形成有凸起，所述的凸起对称设置于银板本体的上下表面，所述的凸起与银板本体的表面之间的落差为2-3mm。

所述的银板本体的周侧形成有凸起，所述的凸起单侧设置于银板本体的表面，所述的凸起与银板本体的表面之间的落差为4-6mm。

所述的银板本体的四周的边缘均形成有凸起。

所述的银板本体的周侧上的凸起与银板本体的表面之间为阶梯状落差。

所述的银板本体的周侧上的凸起与银板本体的表面之间圆弧过渡形成落差。

所述的凸起为弧形结构，所述的凸起的外缘整体为圆弧面。

所述的银板本体中间还设有方便悬挂的通孔。

一种电镀用银板的铸造方法，包括以下步骤：将银锭料置于真空铸造机内，于氩气或氮气的惰性气氛下电磁感应加热熔融浇铸，经15分钟铸造后冷却得所述的电镀用银板。

本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了一种电镀用银板，通过将银板的边缘与银板本体的中间部分之间形成落差结构，银板边缘高于银板本体的中间部分，银板边缘与银板本体的中间部分之间的高度差为4-6mm，使在电解池内的银板在腐蚀时，由于加厚银板边缘，使银板边缘腐蚀不会轻易腐蚀进银板中间，从而导致整块银板快速腐蚀崩坏，而且本实用新型限定了银板边缘与银板本体的中间部分之间的落差为4-6mm，防止落差过大，银板中间先由于腐蚀而折断，也避免了由于边缘厚度不够，耐腐蚀效果不佳,本实用新型银板相较于现有电镀用银板使用寿命延长8-10%。

附图说明

图1为本实用新型正面结构示意图。

图2为本实用新型侧面结构示意图。

图3为本实用新型底面结构示意图。

图4为本发明底面结构示意图。

其中1-银板本体，11-凸起，12-通孔。

具体实施方式