[实用新型]散热片晶体套磁珠装置及散热片组装机有效
| 申请号： | 201920808584.3 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN209658137U | 公开（公告）日： | 2019-11-19 |
| 发明（设计）人： | 钟桂西 | 申请（专利权）人： | 深圳市晨钰自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司： | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人： | 胡海国<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型提出一种散热片晶体套磁珠装置及散热片组装机，散热片晶体套磁珠装置包括：工作台以及安装于所述工作台上的传输机构、上料机构、抓取机构、压紧机构，其中，所述传输机构包括输入端和输出端，所述传输机构上设有所述散热片晶体，所述上料机构设有所述磁珠，所述上料机构、所述抓取机构、所述压紧机构沿所述传输机构设置，所述上料机构和所述抓取机构相对设置且靠近所述传输机构的输入端，所述压紧机构靠近所述传输机构的输出端。本申请提供一种散热片晶体套磁珠装置机散热片组装机，解决了现有技术中的人工套磁珠效率低下的技术问题。 | ||
| 搜索关键词： | 传输机构 上料机构 散热片 压紧机构 抓取机构 散热片组 输出端 输入端 装机 本实用新型 相对设置 工作台 磁珠 申请 | ||
【主权项】：
1.一种散热片晶体套磁珠装置，其特征在于，包括：工作台(1)以及安装于所述工作台(1)上的传输机构(2)、上料机构(3)、抓取机构(4)、压紧机构(5)，其中，所述传输机构(2)包括输入端和输出端，所述传输机构(2)上设有所述散热片晶体，所述上料机构(3)设有所述磁珠，所述上料机构(3)和所述抓取机构(4)相对设置且靠近所述传输机构(2)的输入端，所述压紧机构(5)靠近所述传输机构(2)的输出端。/n
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
