[实用新型]散热片晶体套磁珠装置及散热片组装机有效
| 申请号: | 201920808584.3 | 申请日: | 2019-05-30 |
| 公开(公告)号: | CN209658137U | 公开(公告)日: | 2019-11-19 |
| 发明(设计)人: | 钟桂西 | 申请(专利权)人: | 深圳市晨钰自动化设备有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/48 | 分类号: | H01L21/48;H01L21/677 |
| 代理公司: | 44287 深圳市世纪恒程知识产权代理事务所 | 代理人: | 胡海国<国际申请>=<国际公布>=<进入 |
| 地址: | 518000 广东省深圳市宝安区松岗街*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 传输机构 上料机构 散热片 压紧机构 抓取机构 散热片组 输出端 输入端 装机 本实用新型 相对设置 工作台 磁珠 申请 | ||
本实用新型提出一种散热片晶体套磁珠装置及散热片组装机,散热片晶体套磁珠装置包括:工作台以及安装于所述工作台上的传输机构、上料机构、抓取机构、压紧机构,其中,所述传输机构包括输入端和输出端,所述传输机构上设有所述散热片晶体,所述上料机构设有所述磁珠,所述上料机构、所述抓取机构、所述压紧机构沿所述传输机构设置,所述上料机构和所述抓取机构相对设置且靠近所述传输机构的输入端,所述压紧机构靠近所述传输机构的输出端。本申请提供一种散热片晶体套磁珠装置机散热片组装机,解决了现有技术中的人工套磁珠效率低下的技术问题。
技术领域
本实用新型涉及散热片加工领域,尤其涉及一种散热片晶体套磁珠机构及散热片组装机。
背景技术
目前,在电子行业的电子元器件中,经常会用到散热片来进行降温处理。在散热片的生产过程中,通常是在晶体与散热片组装完成后,人工在晶体引脚上套磁珠,再加上散热片晶体较小,导致人工套磁珠时耗时耗力,工作效率低,无法满足大批量生产的需求。
实用新型内容
本实用新型的主要目的是提供一种散热片晶体套磁珠装置,旨在解决现有技术中人工套磁珠效率低下的技术问题。
为实现上述目的,本申请提出一种散热片晶体套磁珠装置,包括:工作台以及安装于所述工作台上的传输机构、上料机构、抓取机构、压紧机构,其中,所述传输机构包括输入端和输出端,所述传输机构上设有所述散热片晶体,所述上料机构设有所述磁珠,所述上料机构、所述抓取机构、所述压紧机构沿所述传输机构设置,所述上料机构和所述抓取机构相对设置且靠近所述传输机构的输入端,所述压紧机构靠近所述传输机构的输出端。
可选地,所述传输机构包括固定设于所述工作台上的导向板,所述导向板的上方设有移动板,所述移动板与所述导向板滑动连接,所述移动板连接有驱动组件。
可选地,所述驱动组件包括滑板,所述滑板与所述移动板固定连接,所述滑板连接有驱动气缸,所述驱动气缸的伸缩方向与所述导向板平行。
可选地,所述导向板的顶面设有用于固定所述散热片晶体的限位槽,所述限位槽的延伸方向与所述移动板平行。
可选地,所述移动板的一侧面阵列设有用于分隔所述散热片晶体的若干个分隔板。
可选地,所述上料机构包括设于所述工作台的振动盘,所述振动盘具有出料端,所述出料端的下方设有连接板,所述连接板相对两侧面的中部各设有一个滑槽,所述滑槽的深度等于所述磁珠的高度,所述滑槽设有一个贯穿所述连接板的通孔,其中一个所述滑槽内设有滑块,所述滑块与所述出料端抵接,所述滑块的厚度与所述滑槽的深度相同,所述滑块设有与所述通孔配合的圆孔,所述连接板的下方设有接料板,所述接料板与所述连接板滑动连接,所述接料板设有顶针,所述顶针置于另一个所述滑槽内。
可选地,所述连接板的一侧面设有固定板,所述固定板竖直设置在所述工作台上,所述固定板与所述接料板滑动连接。
可选地,所述抓取机构为机械手。
可选地,所述压紧机构包括安装板,所述安装板竖直设置在所述工作台上,所述安装板上设有伸缩气缸,所述伸缩气缸驱动连接压块,所述压块与套在所述散热片晶体的磁珠对应并沿所述安装板竖直运动。
本实用新型还提出一种散热片组装机,包括以上任一项所述的散热片晶体套磁珠装置。
本申请提出的技术方案中,通过设置的传输机构、上料机构、抓取机构以及压紧机构,从而使得散热片晶体在传输机构上依次向上料机构方向传递,抓取机构抓取从上料机构中流出的磁珠并套在散热片晶体的引脚上,然后在压紧机构的作用下,将磁珠完全套在散热片晶体的引脚上,整个过程自动化加工,解决了现有技术中人工对散热片晶体套磁珠的技术问题,提高了工作效率,节省了人力,另外,本实用新型操作简单,使用方便,通用性强。
附图说明
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





