[实用新型]一种相变材料封装结构及储热罐有效
| 申请号： | 201920802993.2 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210374746U | 公开（公告）日： | 2020-04-21 |
| 发明（设计）人： | 曾智勇;曾帆 | 申请（专利权）人： | 深圳市爱能森科技有限公司 |
| 主分类号： | F28D20/02 | 分类号： | F28D20/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 胡彬 |
| 地址： | 518057 广东省深圳市南山区*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及相变材料技术领域，具体公开了一种相变材料封装结构及储热罐。该相变材料封装结构包括封装壳体，封装壳体中封装有相变材料，封装壳体的两相对侧面上分别设置有连接部，分别用于和另两个封装壳体插接，且两个相连接的封装壳体之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。封装壳体之间采用插接的连接方式，能够实现相变材料的模块化封装，且封装壳体可以进行模块化堆叠，操作简便，当应用于大型的储热罐中时，能有效减小储热罐的占地面积。同时，相变材料封装于封装壳体内部，使得相变材料不与载热流体直接接触，避免了载热流体被相变材料污染；相邻的封装壳体之间设有流动间隙，以便载热流体流经壳体的上下表面进行换热，保证换热效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 相变 材料 封装 结构 储热罐 | ||
【主权项】：
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