[实用新型]一种相变材料封装结构及储热罐

说明书

本实用新型涉及相变材料技术领域，具体公开了一种相变材料封装结构及储热罐。该相变材料封装结构包括封装壳体，封装壳体中封装有相变材料，封装壳体的两相对侧面上分别设置有连接部，分别用于和另两个封装壳体插接，且两个相连接的封装壳体之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。封装壳体之间采用插接的连接方式，能够实现相变材料的模块化封装，且封装壳体可以进行模块化堆叠，操作简便，当应用于大型的储热罐中时，能有效减小储热罐的占地面积。同时，相变材料封装于封装壳体内部，使得相变材料不与载热流体直接接触，避免了载热流体被相变材料污染；相邻的封装壳体之间设有流动间隙，以便载热流体流经壳体的上下表面进行换热，保证换热效率。

技术领域

本实用新型涉及相变材料技术领域，尤其涉及一种相变材料封装结构及储热罐。

背景技术

相变材料(PCM-Phase Change Material)是指温度不变的情况下而改变物质状态并能提供潜热的物质。转变物理性质的过程称为相变过程，这时相变材料将吸收或释放大量的潜热。相变材料作为一种高效的储能材料，在众多领域有广阔的应用前景。相变材料的封装是其在实际应用中的重要难题之一。例如无机盐和有机物具有腐蚀性，不能直接和换热器内的金属材质直接接触，易造成腐蚀。因此，现有技术中常用的相变材料封装方式为，将膨胀石墨浸润到熔融后的相变材料中，然后将冷凝后的固体研磨，再加入到熔化的热塑性高分子材料中，使高分子材料形成相变材料的封装层，但这种方法的缺点是，相变材料容易因未被膨胀石墨或者高分子材料很好地包覆而直接暴露在空气中，封装效果差；同时，由于要使用较厚的高分子层将相变材料包覆，从而影响了相变材料的导热性能。

实用新型内容

本实用新型的第一个目的在于提供一种相变材料封装结构，能够实现相变材料的模块化封装，同时避免相变材料与载热流体直接接触，保证换热效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种相变材料封装结构，包括封装壳体，所述封装壳体中封装有相变材料，所述封装壳体的两相对侧面上分别设置有连接部，分别用于和另两个所述封装壳体插接，且两个相连接的所述封装壳体之间设有流动间隙，用于供载热流体流动。

作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述连接部包括设置于两个相连接的所述封装壳体中其中一个上的连接凸块，以及另一个上的连接凹槽，所述连接凸块和所述连接凹槽插接。

作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述封装壳体的表面设置有换热结构。

作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述换热结构包括凸设在所述封装壳体表面的条形凸起。

作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述条形凸起包括直线形凸起、折线形凸起或波浪形凸起中的一种或多种。

作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述连接凸块和所述连接凹槽与所述封装壳体一体成型。

作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述连接部上设置有进料口，所述进料口和所述封装壳体内部连通，用于灌入所述相变材料。

作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述封装壳体上设置有进料口，用于灌入所述相变材料。

作为上述相变材料封装结构的优选技术方案，所述封装壳体由高分子材料注塑成型制得。

本实用新型的第二个目的在于提供一种储热罐，减小了占地面积，提高了换热效率。

为达此目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种储热罐，包括罐体，所述罐体中沿高度方向设置有若干依次连接的如上所述的相变材料封装结构。

与现有技术相比，本实用新型的优点及有益效果在于：