[实用新型]一种新型芯片点胶装置有效
| 申请号： | 201920794977.3 | 申请日： | 2019-05-30 |
| 公开（公告）号： | CN210906747U | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 薛谆 | 申请（专利权）人： | 苏州市强盛光光电有限公司 |
| 主分类号： | B05C5/02 | 分类号： | B05C5/02;B05C13/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 215000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种新型芯片点胶装置，包括底座，其特征在于：所述壳体上表面设置有固定板，且固定板上表面设置有滑槽，滑槽上部设置有挡条，挡条通过底部设置的滑块与滑槽滑动连接，所述固定板两侧设置有伺服电机A，且伺服电机A一端连接有丝杆，同时丝杆上部设置有支撑杆，支撑杆一侧设置有控制器，所述支撑杆上部设置有横梁，横梁内部设置有丝杆，且横梁一侧设置有伺服电机B，同时横梁中部设置有承载体，所述承载体内部设置有缸筒，缸筒内部设置有活塞杆，活塞杆下部设置有储胶盒。本实用新型结构简单，使用方便，能够对芯片进行快速点胶处理，设置的固定装置能够有效对芯片进行固定，防止芯片点胶过程中发生偏移，确保合格率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 芯片 装置 | ||
【主权项】：
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