[实用新型]一种新型芯片点胶装置

权利要求书

1.一种新型芯片点胶装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)上表面设置有固定板(8)，且固定板(8)上表面设置有滑槽(5)，滑槽(5)上部设置有挡条(4)，挡条(4)通过底部设置的滑块(6)与滑槽(5)滑动连接，所述固定板(8)两侧设置有伺服电机A(3)，且伺服电机A(3)一端连接有丝杆(11)，同时丝杆(11)上部设置有支撑杆(13)，支撑杆(13)一侧设置有控制器(12)，所述支撑杆(13)上部设置有横梁(10)，横梁(10)内部设置有丝杆(11)，且横梁(10)一侧设置有伺服电机B(9)，同时横梁中部设置有承载体(7)，所述承载体(7)内部设置有缸筒(14)，缸筒(14)内部设置有活塞杆(15)，活塞杆下部设置有储胶盒(16)。

2.根据权利要求1所述的一种新型芯片点胶装置，其特征在于：所述储胶盒(16)下部设置有进胶口(17)，进胶口(17)下部设置有节流阀门(18)，且节流阀门(18)下部设置有出胶口(19)，出胶口(19)材质为柔性材料。

3.根据权利要求1所述的一种新型芯片点胶装置，其特征在于：所述挡条(4)在固定板(8)上共设置有四个，均为平行设置，且所有挡条(4)和固定板(8)表面均设置有一层橡胶防滑层。

4.根据权利要求1所述的一种新型芯片点胶装置，其特征在于：所述底座(1)外部下表面设置有防滑块(2)，均匀地设置在下表面数量为四个且防滑块(2)为橡胶材质。

5.根据权利要求1所述的一种新型芯片点胶装置，其特征在于：所述承载体(7)为内部中空的结构，且承载体(7)的材质为坚硬的不锈钢金属。

6.根据权利要求1所述的一种新型芯片点胶装置，其特征在于：所述活塞杆(15)运动时伸长的长度与整个点胶管的长度总和不超过支撑杆(13)的总长度。

7.根据权利要求1所述的一种新型芯片点胶装置，其特征在于：所述底座(1)下部设置有防滑块(2)，防滑块(2)在底部成阵列式分布，设置数量为四个。