[实用新型]一种高布线密度印刷电路板有效
| 申请号： | 201920788688.2 | 申请日： | 2019-05-29 |
| 公开（公告）号： | CN210444553U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 林日妹 | 申请（专利权）人： | 川亿电脑（重庆）有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人： | 刘媛 |
| 地址： | 402100 *** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高布线密度印刷电路板，包括印刷线路板主体和导通孔系统；所述印刷线路板主体包括不少于三个从上至下对齐分布的双面印刷线路板，相邻的两个双面印刷线路板之间设有橡胶绝缘层；所述导通孔系统为内圆周面上电镀有铜的孔，所述导通孔系统包括通孔、埋孔和盲孔，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路通过通孔相连接，本实用新型在压合的基础上添加粘结的方式，从而有效避免电路板在使用的过程中发生分层的可能性，保证电路板的正常使用寿命，具备相应的绝缘缓冲结构，有效提高电路板的抗冲击性能，避免线路板因受冲击而断裂，保证电路板的正常工作。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 布线 密度 印刷 电路板 | ||
【主权项】：
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