[实用新型]一种高布线密度印刷电路板

说明书

本实用新型公开了一种高布线密度印刷电路板，包括印刷线路板主体和导通孔系统；所述印刷线路板主体包括不少于三个从上至下对齐分布的双面印刷线路板，相邻的两个双面印刷线路板之间设有橡胶绝缘层；所述导通孔系统为内圆周面上电镀有铜的孔，所述导通孔系统包括通孔、埋孔和盲孔，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路通过通孔相连接，本实用新型在压合的基础上添加粘结的方式，从而有效避免电路板在使用的过程中发生分层的可能性，保证电路板的正常使用寿命，具备相应的绝缘缓冲结构，有效提高电路板的抗冲击性能，避免线路板因受冲击而断裂，保证电路板的正常工作。

技术领域

本实用新型涉及电路板技术领域，具体为一种高布线密度印刷电路板。

背景技术

印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，它的设计主要是版图设计；采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错，提高了自动化水平和生产劳动率，按照线路板层数可分为单面板、双面板等，目前为了保证印刷电路板的高布线密度，通常将多层线路板层数压合在一起，但是这种方式存在着一定的缺陷，一方面，直接压合的方式实现线路板之间的连接，在使用过程中，很容易出现分层现象，影响印刷电路板的正常使用，另一方面现有的线路板面积较大而厚度较小耐冲击性存在缺陷，很容易发生缺陷。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有的缺陷，提供一种高布线密度印刷电路板，在压合的基础上添加粘结的方式，具备相应的绝缘缓冲结构，有效提高电路板的抗冲击性能，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高布线密度印刷电路板，包括印刷线路板主体和导通孔系统；

印刷线路板主体：所述印刷线路板主体包括不少于三个从上至下对齐分布的双面印刷线路板，相邻的两个双面印刷线路板之间设有橡胶绝缘层；

导通孔系统：所述导通孔系统为内圆周面上电镀有铜的孔，所述导通孔系统包括通孔、埋孔和盲孔，通过在电路板的线路板之间添加橡胶绝缘层来提高电路板的耐冲击性能。

进一步的，还包括胶层，所述胶层位于双面印刷线路板和橡胶绝缘层之间，所述双面印刷线路板和橡胶绝缘层相连接，胶层保证印刷电路板各部件之间的连接强度避免分层。

进一步的，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路通过通孔相连接，通孔便于实现电路板最上层印刷电路和最下层印刷电路之间的连接。

进一步的，最上端的双面印刷线路板下端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板上的印刷电路通过埋孔相连接，最上端的双面印刷线路板下端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板上端面的印刷电路通过埋孔相连接，埋孔便于实现中间各层印刷电路之间的连接。

进一步的，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板上的印刷电路通过盲孔相连接，最上端的双面印刷线路板上端面的印刷电路和最下端的双面印刷线路板上端面的印刷电路通过盲孔相连接，最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路和中间的双面印刷线路板上的印刷电路通过盲孔相连接，最下端的双面印刷线路板下端面的印刷电路和最上端的双面印刷线路板下端面的印刷电路通过盲孔相连接，盲孔便于实现最上层印刷电路和中间印刷电路以及最下层印刷电路和中间印刷电路之间的连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本高布线密度印刷电路板，具有以下好处：

结构简单、使用方便，在压合的基础上添加粘结的方式，从而有效避免电路板在使用的过程中发生分层的可能性，保证电路板的正常使用寿命，具备相应的绝缘缓冲结构，有效提高电路板的抗冲击性能，避免线路板因受冲击而断裂，保证电路板的正常工作。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型剖面结构示意图。