[实用新型]一种具有封装结构的扬声器有效
| 申请号： | 201920787738.5 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210053572U | 公开（公告）日： | 2020-02-11 |
| 发明（设计）人： | 刘端 | 申请（专利权）人： | 安徽奥飞声学科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04 |
| 代理公司： | 11227 北京集佳知识产权代理有限公司 | 代理人： | 王宝筠 |
| 地址： | 230092 安徽省合肥市高新区习友路333*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种具有封装结构的扬声器，所述具有封装结构的扬声器，在衬底上同时形成有MEMS扬声器和发射电路，并且通过位于衬底表面的互联线路实现了MEMS扬声器和发射电路的电连接，避免了现有技术中采用引线连接MEMS扬声器和发射电路导致的体积难以进一步缩小的问题，以及过多引线造成的杂散电容对MEMS扬声器和发射电路的正常工作造成不良影响的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 扬声器 发射电路 封装结构 衬底表面 互联线路 引线连接 杂散电容 电连接 衬底 申请 | ||
【主权项】：
1.一种具有封装结构的扬声器，其特征在于，包括：/n衬底，所述衬底包括第一表面；/n位于所述第一表面一侧的发射电路、MEMS扬声器和互联线路；所述发射电路和所述MEMS扬声器均与所述互联线路电连接。/n
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