[实用新型]一种具有封装结构的扬声器

说明书

本申请公开了一种具有封装结构的扬声器，所述具有封装结构的扬声器，在衬底上同时形成有MEMS扬声器和发射电路，并且通过位于衬底表面的互联线路实现了MEMS扬声器和发射电路的电连接，避免了现有技术中采用引线连接MEMS扬声器和发射电路导致的体积难以进一步缩小的问题，以及过多引线造成的杂散电容对MEMS扬声器和发射电路的正常工作造成不良影响的问题。

技术领域

本申请涉及声学设备技术领域，更具体地说，涉及一种具有封装结构的扬声器。

背景技术

声音是由物体振动产生的，我们把正在发生的物体叫做声源。物体振动产生的压力波通过空气运动，进而振动内耳的听小骨，这些振动被听小骨转化为微小的电子脑波，从而使得人能够察觉到声音。

扬声器，又称喇叭，是一种常见的电声换能器件，其作用是将电信号转换为声信号，并通过振动的形式将声信号向外界传输，以实现声音的传递。

MEMS(微机电系统，Micro-Electro-Mechanical System)扬声器，具有功耗低、尺寸小、体积小和一致性好等优点，是扬声器领域的发展方向。如何进一步的缩小MEMS扬声器的体积，以使MEMS扬声器进一步适应下游产品的小型化需求，成为研究人员的研究方向之一。

实用新型内容

为解决上述技术问题，本申请提供一种具有封装结构的扬声器，以实现进一步降低MEMS扬声器的体积的目的。

为实现上述目的，本申请提供如下技术方案：

一种具有封装结构的扬声器，包括：

衬底，所述衬底包括第一表面；

位于所述第一表面一侧的发射电路、MEMS扬声器和互联线路；所述发射电路和所述MEMS扬声器均与所述互联线路电连接。

可选的，所述发射电路通过多个第一焊盘与所述互联线路电连接；

所述MEMS扬声器通过多个第二焊盘与所述互联线路电连接。

可选的，还包括：

贯穿所述衬底的声孔，以及部分贯穿所述MEMS扬声器的空腔；

所述空腔的开口直径大于所述声孔的开口直径，且所述空腔位于所述声孔的上方。

可选的，所述声孔的横截面形状为圆形。

可选的，所述声孔的横截面的直径的取值范围为10-5000μm；

所述声孔的高度的取值范围为100-1000μm。

可选的，所述MEMS扬声器包括压电式MEMS扬声器。

可选的，所述压电式MEMS扬声器包括：

基底，所述空腔贯穿所述基底的上下表面；

位于所述基底上表面一侧的单个或多个叠层的压电单元；

位于所述基底下表面的掩膜层。

可选的，所述压电式MEMS扬声器还包括：

位于所述基底上表面一侧的振动介质膜层；

所述单个或多个叠层的压电单元位于所述振动介质膜层背离所述基底一侧。

可选的，所述振动介质膜层包括：

由氧化硅层、氮化硅层、硅层、高分子防水材料等组成的单层或多层振动介质膜层。

可选的，所述压电单元包括：

位于所述基底上表面一侧的底电极；

位于所述底电极背离所述基底一侧的压电层；