[实用新型]一种针对易碎薄芯片的下针结构有效
| 申请号： | 201920774649.7 | 申请日： | 2019-05-28 |
| 公开（公告）号： | CN210442415U | 公开（公告）日： | 2020-05-01 |
| 发明（设计）人： | 李富强;郗旭斌 | 申请（专利权）人： | 珠海市运泰利自动化设备有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 广州市红荔专利代理有限公司 44214 | 代理人： | 王贤义 |
| 地址： | 519180 广东省珠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种针对易碎薄芯片的下针结构，旨在提供一种结构合理、操作简单、能保护薄芯片的下针结构。本实用新型包括盖板、底板、旋转块和探针块，所述盖板的一端和所述旋转块的一端与所述底板的一端铰接，所述旋转块设置在所述盖板上并相适配，所述探针块设置在所述底板上并与所述旋转块适配，所述探针块上设置有芯片槽，所述旋转块包括旋转主体和压块，所述压块通过第一等高螺丝与所述旋转主体连接，所述压块下端与在所述旋转主体上设置的通槽相适配。本实用新型应用于芯片测试的技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 针对 易碎 芯片 结构 | ||
【主权项】：
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