[实用新型]一种针对易碎薄芯片的下针结构

权利要求书

1.一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：它包括盖板（1）、底板（2）、旋转块（3）和探针块（4），所述盖板（1）的一端和所述旋转块（3）的一端与所述底板（2）的一端铰接，所述旋转块（3）设置在所述盖板（1）上并相适配，所述探针块（4）设置在所述底板（2）上并与所述旋转块（3）适配，所述探针块（4）上设置有芯片槽（5），所述旋转块（3）包括旋转主体（6）和压块（7），所述压块（7）通过第一等高螺丝（8）与所述旋转主体（6）连接，所述压块（7）下端与在所述旋转主体（6）上设置的通槽（9）相适配。

2.根据权利要求1所述的一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：所述探针块（4）包括针盖板（10）、针块（11）和探针（12），所述针盖板（10）的上端与设置在所述底板（2）上的方孔（13）相适配，所述针盖板（10）的下端与所述针块（11）相适配，所述芯片槽（5）设置在所述针盖板（10）上，所述探针（12）设置在所述针块（11）上并与所述芯片槽（5）配合，所述针块（11）上设置有若干个第一弹簧孔（14），每个所述第一弹簧孔（14）上均设置有第一压缩弹簧（15），所述针盖板（10）上设置有与所述第一压缩弹簧（15）相适配的沉孔，所述沉孔套接所述第一压缩弹簧（15）的顶端，所述针块（11）通过连接件与所述底板（2）连接。

3.根据权利要求1所述的一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：所述旋转主体（6）上设置有若干个第二弹簧孔（16），每个所述第二弹簧孔（16）上均设置有第二压缩弹簧（17），所述压块（7）上设置有若干个与第二压缩弹簧（17）相适配的第二沉孔，所述第二沉孔套接所述第二压缩弹簧（17）的顶端。

4.根据权利要求1所述的一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：所述旋转块（3）和所述盖板（1）通过第二等高螺丝（18）连接。

5.根据权利要求1所述的一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：所述旋转主体（6）上设置有第三弹簧孔（19），所述第三弹簧孔（19）上设置有第三压缩弹簧（20），所述盖板（1）上设置有与所述第三压缩弹簧（20）相适配的第三沉孔，所述第三沉孔套接所述第三压缩弹簧（20）的顶端。

6.根据权利要求2所述的一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：所述探针块（4）上还设置有挡板（21），所述挡板（21）通过插销（22）与所述针块（11）配合。

7.根据权利要求1所述的一种针对易碎薄芯片的下针结构，其特征在于：所述盖板（1）的一端和所述旋转块（3）的一端通过铰接件（23）与所述底板（2）的一端铰接。