[实用新型]一种带有复直机构的锡焊装置有效
| 申请号： | 201920759815.6 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN210524080U | 公开（公告）日： | 2020-05-15 |
| 发明（设计）人： | 王志杰 | 申请（专利权）人： | 厦门铜匠智能科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B21F1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种带有复直机构的锡焊装置，包括支架、沾锡压紧装置、焊压机构和复直装置；所述沾锡压紧装置固定设置在支架上；所述焊压机构与所述沾锡压紧装置相互垂直设置；所述复直装置设置于沾锡压紧装置前侧；该设备具有结构巧妙，操作容易，自动化程度高，工作效率高，劳动成本低的优点，尤其适用于电感技术领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 带有 机构 装置 | ||
【主权项】：
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