[实用新型]双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪有效
| 申请号： | 201920759461.5 | 申请日： | 2019-05-24 |
| 公开（公告）号： | CN210401620U | 公开（公告）日： | 2020-04-24 |
| 发明（设计）人： | 刘国庆 | 申请（专利权）人： | 威科电子模块（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/54 | 分类号： | G01R31/54;G01R31/28 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 44228 | 代理人： | 郑学伟;叶利军 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，包括基座、第一测试板、第二测试板、供电模块及驱动组件，通过在基座上设置两第一测试板，并且沿前后方向相并列，在基座上端面后沿向上垂直延伸设有一后壁，将驱动组件固定于后壁前端面，并连接于第二测试板，其中第一测试板和第二测试板均连接于供电模块，通过驱动组件驱动第二测试板左右移动和上下移动，以使控制其分别抵靠两第一测试板，使得多个第一测试探针对应与多个第二测试探针相抵而形成独立的通电回路，使得在测试其中一个厚膜混合集成电路模块时同步进行更换另一个，其测试的效率大大提升。 | ||
| 搜索关键词： | 双工 位厚膜 混合 集成电路 模块 金属化 孔导通 测试仪 | ||
【主权项】：
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