[实用新型]双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪

说明书

本实用新型公开一种双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，包括基座、第一测试板、第二测试板、供电模块及驱动组件，通过在基座上设置两第一测试板，并且沿前后方向相并列，在基座上端面后沿向上垂直延伸设有一后壁，将驱动组件固定于后壁前端面，并连接于第二测试板，其中第一测试板和第二测试板均连接于供电模块，通过驱动组件驱动第二测试板左右移动和上下移动，以使控制其分别抵靠两第一测试板，使得多个第一测试探针对应与多个第二测试探针相抵而形成独立的通电回路，使得在测试其中一个厚膜混合集成电路模块时同步进行更换另一个，其测试的效率大大提升。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，具体涉及一种双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪。

背景技术

厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。在电性能上，它能耐受较高的电压、更大的功率和较大的电流。

然而，在厚膜混合集成电路金属化的过程中，存在部分通孔未完全金属化，不能导通，因此，在金属化孔工艺完成后的后续工序中，需要对金属化孔进行测试，检测各个引脚插孔是否能够导通，现有的检测方式操作较为复杂，在进行批量检测时，效率太低，不能同步进行更换厚膜混合集成电路模块来进行测试。

实用新型内容

本实用新型旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种双工位厚膜混合集成电路模块金属化孔导通测试仪，包括：

基座，所述基座上端面后沿向上垂直延伸设有一后壁；

第一测试板，两所述第一测试板沿前后方向相并列置于所述基座上，两所述第一测试板上分别形成有用于承托厚膜混合集成电路模块的承载区，两所述承载区内分别设有多个第一测试探针；

第二测试板，所述第二测试板位于两所述第一测试板上方，其下表面设有多个第二测试探针；

供电模块，所述第一测试探针及第二测试探针连接至所述供电模块；

驱动组件，所述驱动组件固定于所述后壁前端面，并连接于所述第二测试板，用于驱动所述第二测试板左右移动和上下移动，以使控制其分别抵靠两所述第一测试板，使得多个所述第一测试探针对应与多个所述第二测试探针相抵而形成独立的通电回路。

优选地，根据本实用新型的一个实施例，所述驱动组件包括：

竖直驱动机构，所述竖直驱动机构具有滑动座和两滑轨，两所述滑轨竖直固定于所述后壁前端面两侧，所述滑动座左右两端对应可上下滑动的固于两所述滑轨上，所述后壁上固设有升降气缸，所述升降气缸位于所述滑动座竖直方向上而与所述滑动座固定连接，用于驱动所述滑动座在两所述滑轨上进行上下运动；

水平驱动机构，所述水平驱动机构为沿左右方向设置的丝杆传动直线模组，所述丝杆传动直线模组具有一前滑板及一向前垂直连接于所述前滑板的连接杆，所述第二测试板水平固设于所述连接杆下底面前端。

优选地，根据本实用新型的一个实施例，两所述承载区为内陷凹槽，在内陷凹槽两侧壁上分别横向开设形成有限位槽，以使所述厚膜混合集成电路模块夹设于所述限位槽内，并与所述第一测试探针贴合。

优选地，根据本实用新型的一个实施例，两所述承载区内形成有多个连接孔，所述连接孔连接于供电模块，所述第一测试探针可拆卸由所述连接孔内延伸至所述连接孔外，以使所述第一测试探针连接于所述供电模块。

优选地，根据本实用新型的一个实施例，所述第一测试探针和所述第二测试探针均具有可插入金属化孔的锥形尖端部，以使所述尖端部连接于所述金属化孔。

优选地，根据本实用新型的一个实施例，所述第一测试探针和所述第二测试探针内均设有弹性机构，用于对所述第一测试探针和所述第二测试探针的测试进行缓冲。