[实用新型]用于细胞AQP功能无标记评估的太赫兹超材料检测装置有效
| 申请号： | 201920750704.9 | 申请日： | 2019-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN210071655U | 公开（公告）日： | 2020-02-14 |
| 发明（设计）人： | 赵祥;府伟灵;王云霞;张立群;王雪梅;周杰;熊瑜 | 申请（专利权）人： | 中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院 |
| 主分类号： | G01N21/3581 | 分类号： | G01N21/3581 |
| 代理公司： | 11275 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人： | 赵荣之 |
| 地址： | 400038 重*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于细胞AQP功能无标记评估的太赫兹超材料检测装置，由上而下包括夹具本体Ⅰ、微流道反应腔隙盖层、太赫兹超材料芯片和夹具本体Ⅱ，夹具本体Ⅰ与夹具本体Ⅱ均为正方形中空结构，微流道反应腔隙盖层嵌入夹具本体Ⅰ的底部，并与夹具本体Ⅰ的底部表面平齐，太赫兹超材料芯片嵌入夹具本体Ⅱ的顶部，并与夹具本体Ⅱ的顶部表面平齐，夹具本体Ⅰ与夹具本体Ⅱ磁吸式贴合；微流道反应腔隙盖层包括紧密贴合的方形基底和覆盖层两部分，覆盖层的中央开设圆形孔，圆形孔与基底构成反应槽。本实用新型可利用THz反射光谱可对水分子透过超材料芯片表面细胞层的状态进行实时、无标记检测，从而有效评估细胞AQP的功能状态。 | ||
| 搜索关键词： | 夹具本体 超材料 反应腔 微流道 盖层 本实用新型 覆盖层 圆形孔 基底 平齐 嵌入 芯片 无标记检测 细胞 底部表面 顶部表面 反射光谱 功能状态 检测装置 紧密贴合 芯片表面 中空结构 磁吸式 反应槽 水分子 无标记 细胞层 评估 贴合 | ||
【主权项】：
1.用于细胞AQP功能无标记评估的太赫兹超材料检测装置，其特征在于，由上而下包括夹具本体Ⅰ、微流道反应腔隙盖层、太赫兹超材料芯片和夹具本体Ⅱ，夹具本体Ⅰ与夹具本体Ⅱ均为正方形中空结构，微流道反应腔隙盖层嵌入夹具本体Ⅰ的底部，并与夹具本体Ⅰ的底部表面平齐，太赫兹超材料芯片嵌入夹具本体Ⅱ的顶部，并与夹具本体Ⅱ的顶部表面平齐，夹具本体Ⅰ与夹具本体Ⅱ磁吸式贴合；所述微流道反应腔隙盖层包括紧密贴合的方形基底和覆盖层两部分，覆盖层的中央开设圆形孔，所述圆形孔与基底构成反应槽。/n
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