[实用新型]用于细胞AQP功能无标记评估的太赫兹超材料检测装置有效
| 申请号: | 201920750704.9 | 申请日: | 2019-05-23 |
| 公开(公告)号: | CN210071655U | 公开(公告)日: | 2020-02-14 |
| 发明(设计)人: | 赵祥;府伟灵;王云霞;张立群;王雪梅;周杰;熊瑜 | 申请(专利权)人: | 中国人民解放军陆军军医大学第一附属医院 |
| 主分类号: | G01N21/3581 | 分类号: | G01N21/3581 |
| 代理公司: | 11275 北京同恒源知识产权代理有限公司 | 代理人: | 赵荣之 |
| 地址: | 400038 重*** | 国省代码: | 重庆;50 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 夹具本体 超材料 反应腔 微流道 盖层 本实用新型 覆盖层 圆形孔 基底 平齐 嵌入 芯片 无标记检测 细胞 底部表面 顶部表面 反射光谱 功能状态 检测装置 紧密贴合 芯片表面 中空结构 磁吸式 反应槽 水分子 无标记 细胞层 评估 贴合 | ||
1.用于细胞AQP功能无标记评估的太赫兹超材料检测装置,其特征在于,由上而下包括夹具本体Ⅰ、微流道反应腔隙盖层、太赫兹超材料芯片和夹具本体Ⅱ,夹具本体Ⅰ与夹具本体Ⅱ均为正方形中空结构,微流道反应腔隙盖层嵌入夹具本体Ⅰ的底部,并与夹具本体Ⅰ的底部表面平齐,太赫兹超材料芯片嵌入夹具本体Ⅱ的顶部,并与夹具本体Ⅱ的顶部表面平齐,夹具本体Ⅰ与夹具本体Ⅱ磁吸式贴合;所述微流道反应腔隙盖层包括紧密贴合的方形基底和覆盖层两部分,覆盖层的中央开设圆形孔,所述圆形孔与基底构成反应槽。
2.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述夹具本体Ⅰ与夹具本体Ⅱ的贴合面处分别埋设磁铁和相应的吸合部件。
3.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,在夹具本体Ⅰ的四个顶角处各开设一个定位销孔,并在夹具本体Ⅱ的贴合面对应位置设置与定位销孔对应的定位销。
4.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,在夹具本体Ⅰ的底部和顶部分别开设内部连通的方形凹槽Ⅰ和方形凹槽Ⅱ,两者之间形成隔板Ⅰ,方形凹槽Ⅰ的边长大于方形凹槽Ⅱ,所述微流道反应腔隙盖层嵌入方形凹槽Ⅰ,并与夹具本体Ⅰ的底部平面平齐;夹具本体Ⅱ的顶部和底部分别开设方形凹槽Ⅲ和方形凹槽Ⅳ,两者之间形成隔板Ⅱ,方形凹槽Ⅲ的边长大于方形凹槽Ⅳ,所述太赫兹超材料芯片嵌入方形凹槽Ⅲ,并与夹具本体Ⅱ的顶部平面平齐。
5.根据权利要求4所述的检测装置,其特征在于,所述检测装置还包括缓冲垫圈层Ⅰ和缓冲垫圈层Ⅱ,它们均为方形环状,缓冲垫圈层Ⅰ设置于微流道反应腔隙盖层与夹具本体Ⅰ之间;缓冲垫圈层Ⅱ位于太赫兹超材料芯片与夹具本体Ⅱ之间;缓冲垫圈层Ⅰ、缓冲垫圈层Ⅱ的环宽分别与隔板Ⅰ、隔板Ⅱ一致。
6.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述基底靠近夹具本体Ⅰ,覆盖层靠近夹具本体Ⅱ,在反应槽对应位置处的基底上开设两个孔,分别作为进样孔和流出孔,在孔上连接软管。
7.根据权利要求6所述的检测装置,其特征在于,在孔上粘结直通型聚丙烯转接头,所述转接头上套接硅胶软管。
8.根据权利要求1所述的检测装置,其特征在于,所述太赫兹超材料芯片包括非金属基底以及在其表面溅镀的金属膜,在金属膜上刻蚀出周期性排布的圆环形狭缝,所述狭缝的底部为非金属基底。
9.根据权利要求8所述的检测装置,其特征在于,所述非金属基底的材质为双面抛光的高阻硅;所述金属膜的材质选自金、钛、银、铜、铝或镍中的任一种。
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