[实用新型]颅骨打孔定位器有效
| 申请号： | 201920748382.4 | 申请日： | 2019-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN210228330U | 公开（公告）日： | 2020-04-03 |
| 发明（设计）人： | 薛红宇 | 申请（专利权）人： | 北京大学第三医院（北京大学第三临床医学院） |
| 主分类号： | A61B90/00 | 分类号： | A61B90/00;A61B17/16 |
| 代理公司： | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人： | 刘乾帮 |
| 地址： | 100191 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种颅骨打孔定位器，涉及整形手术工具的技术领域，其包括钻头以及定位块，钻头包括钻孔部以及限位部，限位部的直径大于钻孔部的直径；定位块设置有底面以及两对同轴的通孔与限位孔，两个通孔倾斜联通至底面且互不联通，两个通孔的轴线在底面的外法线指向的一侧相交，通孔的孔径小于限位孔的孔径但不小于钻孔部的直径；限位孔的孔径与限位部的直径一致，限位部位于通孔背离底面的一端，限位孔与通孔之间设置有台肩；当限位部与台肩相抵时，钻头部从两个通孔向颅骨钻出的孔相连通并形成能使缝合的针穿过“V”形孔道；底面固定有不与从通孔中伸出的钻孔部干涉的定位脚。本实用新型具有能够控制钻孔的角度以及深度的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 颅骨 打孔 定位器 | ||
【主权项】：
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