[实用新型]一种散热型的柔性集成电路板有效

专利信息
申请号: 201920747339.6 申请日: 2019-05-22
公开(公告)号: CN210432018U 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 黄艳;徐铭;卢贵主 申请(专利权)人: 深圳大学
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02
代理公司: 苏州拓云知识产权代理事务所(普通合伙) 32344 代理人: 潘好帅
地址: 518061 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种散热型的柔性集成电路板,包括柔性集成电路板本体,柔性集成电路板本体上设有安装孔,柔性集成电路板本体的一端装设有散热贴片,散热贴片上装设有导热柱,导热柱上布设有散热片。散热贴片和散热连接片具有良好的导热性,通过散热连接片的连接,利于散热贴片之间相互换热,增加散热贴片疏导热量的效率,而散热连接片本身也会将与其接触的柔性集成电路板本体的部位疏导在自身,通过导热柱,快速将散热贴片上的热量向上引导,散热片环形均匀设置在导热柱的上部外壁,利于将导热柱上的热量进行汇集,然后与空气进行良好热交换,通过导热片的设置,增加与空气的换热面积,换热效果更好。
搜索关键词: 一种 散热 柔性 集成 电路板
【主权项】:
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