[实用新型]一种散热型的柔性集成电路板

说明书

本实用新型公开了一种散热型的柔性集成电路板，包括柔性集成电路板本体，柔性集成电路板本体上设有安装孔，柔性集成电路板本体的一端装设有散热贴片，散热贴片上装设有导热柱，导热柱上布设有散热片。散热贴片和散热连接片具有良好的导热性，通过散热连接片的连接，利于散热贴片之间相互换热，增加散热贴片疏导热量的效率，而散热连接片本身也会将与其接触的柔性集成电路板本体的部位疏导在自身，通过导热柱，快速将散热贴片上的热量向上引导，散热片环形均匀设置在导热柱的上部外壁，利于将导热柱上的热量进行汇集，然后与空气进行良好热交换，通过导热片的设置，增加与空气的换热面积，换热效果更好。

技术领域

本实用新型涉及一种散热型的柔性集成电路板。

背景技术

柔性电路板又称软板，是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，柔性电路提供优良的电性能，能满足更小型和更高密度安装的设计需要，也有助于减少组装工序和增强可靠性，柔性电路板是满足电子产品小型化和移动要求的惟一解决方法，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可以承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化，柔性电路板可大大缩小电子产品的体积和重量，适用电子产品向高密度、小型化和高可靠方向发展的需要。

因而常用作承载小型芯片的电路逻辑载体，小型芯片可根据其上部引线设置而采用溶胶粘接在柔性集成电路板的上端面，然后再将其引脚熔接在需要的引线上，存在的不足之处有：柔性集成电路板外部的聚酰亚胺向外部热扩性差，因而热量多集存在柔性集成电路板表层，与空气热交换性差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种散热型的柔性集成电路板，以解决上述背景技术中提出与空气热交换性差的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种散热型的柔性集成电路板，包括柔性集成电路板本体，所述柔性集成电路板本体上设有安装孔，所述柔性集成电路板本体的一端装设有散热贴片，所述散热贴片上装设有导热柱，所述导热柱上布设有散热片。

优选的，所述散热贴片为圆形板结构。

优选的，所述散热贴片之间装设有散热连接片，散热连接片为方形条结构。

优选的，所述散热片为方形片结构。

优选的，所述散热片之间竖向布设有导热片，导热片为弧形板。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：散热贴片和散热连接片具有良好的导热性，通过散热连接片的连接，利于散热贴片之间相互换热，增加散热贴片疏导热量的效率，而散热连接片本身也会将与其接触的柔性集成电路板本体的部位疏导在自身，然后再散发掉，通过导热柱，快速将散热贴片上的热量向上引导，散热片环形均匀设置在导热柱的上部外壁，利于将导热柱上的热量进行汇集，然后与空气进行良好热交换，通过导热片的设置，增加与空气的换热面积，换热效果更好，解决了与空气热交换性差的问题。

附图说明

图1为本实用新型的俯视示意图；

图2为本实用新型的主视示意图；

图3为本实用新型的散热贴片和散热连接片连接主视示意图。

图中：1柔性集成电路板本体、2安装孔、3散热贴片、4散热连接片、5导热柱、6散热片、7导热片。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。