[实用新型]一种铜厚测试机

摘要

本实用新型涉及板件铜镀层测厚技术领域，特别是涉及一种板材的铜厚测试机。其包括有机架、设置在所述机架上的输送装置、测厚装置；所述输送装置水平设置且用于输送待测板件；所述测厚装置包括有升降板、上下滑动地安装在所述升降板上的探头、驱动所述升降板进行升降用于贴近或远离输送装置的输送面的第一驱动装置、安装在所述升降板上用于在探头接触待测板件时提供挤压力的弹性元件。本实用新型可以避免出现在改变待测板件的规格后，未重设探头靠拢待测板件的运动行程，而造成探头冲撞板材并导致探头损坏的问题。