[实用新型]一种铜厚测试机

说明书

本实用新型涉及板件铜镀层测厚技术领域，特别是涉及一种板材的铜厚测试机。其包括有机架、设置在所述机架上的输送装置、测厚装置；所述输送装置水平设置且用于输送待测板件；所述测厚装置包括有升降板、上下滑动地安装在所述升降板上的探头、驱动所述升降板进行升降用于贴近或远离输送装置的输送面的第一驱动装置、安装在所述升降板上用于在探头接触待测板件时提供挤压力的弹性元件。本实用新型可以避免出现在改变待测板件的规格后，未重设探头靠拢待测板件的运动行程，而造成探头冲撞板材并导致探头损坏的问题。

技术领域

本实用新型涉及铜镀层测厚技术领域，特别是涉及一种板件的铜厚测试机。

背景技术

电路板是电子制造业需求量最大的板件。电路板在制造时板件需要进行镀铜处理，铜镀层的厚度会影响到电路板在后期的使用效果，所以电路板镀铜后需要进行铜镀层厚度检测。现有一种铜厚测试设备，其包括有机架、测厚用的探头和测试仪、控制系统、用于不断输送待测板件依次通过探头对应位置的输送带等；当待测板件经过探头对应位置时，控制系统将控制驱动装置驱动探头向待测板件靠拢并与板件接触，然后探头对板件铜镀层的厚度进行检测，探头与测试仪电连接，测试仪与控制系统电连接，控制系统接受测出来的板件镀层厚度数据，而后计算输出结果并生成报表数据；上述驱动装置采用电机以及丝杆滑块机构；由于待测板件通常有许多种类且具有不同的厚度规格，在进行测试前通常都需要根据板件的厚度人为设定探头向板件靠拢的行程，但是在测试工作繁忙的情况下，往往会存在操作人员忘记重新设定探头运动行程参数的情况，在这种情况下，如果下一次测试的板件厚度更大，将导致探头在驱动装置的驱动下冲撞到待测板件，再加上驱动装置中丝杆本身的螺旋增力效果，冲撞力很容易将待测板件跟探头损坏，探头损坏后不仅影响正常生产，并且检测用的探头其价格高昂，所以也会给使用者带来较大的经济损失。

发明内容

为了克服现有技术的不足，本实用新型提供了一种铜厚测试机，以避免出现因待测板件的规格改变后未重设探头靠拢待测板件的运动行程，而造成探头冲撞板材并导致探头损坏的问题。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种铜厚测试机，包括有机架、设置在所述机架上的输送装置、测厚装置；所述输送装置水平设置且用于输送待测板件；所述测厚装置包括有升降板、能够上下滑动地安装在所述升降板上的探头、驱动所述升降板进行升降用于贴近或远离输送装置的输送面的第一驱动装置、安装在所述升降板上用于在探头接触待测板件时提供挤压力的弹性元件。

作为上述技术方案的改进，还包括有能够水平滑动地安装在所述机架上的滑块、驱动所述滑块在机架上滑动的第二驱动装置，所述滑块滑动的方向垂直于输送装置的输送方向，所述测厚装置安装在所述滑块上。

进一步，所述第一驱动装置包括有第一同步带机构、驱动所述第一同步带机构运动的第一电机，所述升降板通过第一皮带夹板连接在所述第一同步带机构的同步带上，所述第一同步带机构连接在所述滑块上。

进一步，所述第二驱动装置包括有两端固定连接在所述机架上的齿形带、设置在所述滑块上的第二电机、安装在所述第二电机上且与所述齿形带配合的齿形轮，所述齿形带的长度方向平行于所述滑块的滑动方向。

进一步，所述测厚装置设有多个，且分两组分布在所述输送装置的输送平面的上下两侧。

进一步，还包括有设置在所述测厚装置前侧用于对待测板件的前端进行检测定位的定位装置。

进一步，还包括置于所述测厚装置前侧的整板装置，所述整板装置包括有用于将待测板件从所述输送装置上抬升的抬升装置、用于将待测板件置于所述输送装置中部的对中装置。

进一步，所述抬升装置包括有置于所述输送装置输送面下方的托架、驱动所述托架上下移动的第四驱动装置、转动连接在所述托架上的若干托轮，所述托轮的转动轴线平行于所述输送装置的输送方向；所述托架上下移动的过程中，所述托轮将穿过所述输送装置的输送面。